【中国IC风云榜候选企业78】中科银河芯：赋能高性能传感器芯片国产化，为中国传感芯片的崛起而努力创新

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京中科银河芯科技有限公司（以下简称：中科银河芯）

【参选奖项】：年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】：高精度单芯片集成温湿度传感器IC-GXHT30

新技术革命到来，世界开始进入信息时代。在使用信息的过程中，首先要解决的就是如何获取精准可靠的信息，而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。据ReportLinker发布的报告显示，预计到2025年全球传感器市场规模将达到1285.6亿美元，在2020-2025年期间，复合年增长率为8.86%。在丰富应用对传感器的巨大需求带动下，传感器市场阔步向前发展。

当前，中国80%的高端传感器和90%的传感器芯片都靠进口，这促使以中科银河芯为代表的诸多国内企业奋起直追，努力打造国产高品质“中国芯”。

作为一家中高端环境传感器芯片提供商，中科银河芯依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源，专注提供高质量的芯片设计和设计服务。在芯片设计方面，中科银河芯致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；在设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。

中科银河芯产品聚焦信号链模拟芯片优质的细分领域，专注于温度、湿度、水分、压力、单总线、信号调理等芯片的设计开发，产品线覆盖温度传感器IC、温湿度传感器IC、单总线存储认证IC、信号调理、压力等多系列传感器芯片，产品适应新形势下器件的高精度、低功耗、小体积、高可靠性的性能特点。目前，中科银河芯的产品被广泛的应用于汽车电子、5G大数据、电力电子、工业控制、白色家电、消费电子、智慧农业、通信及物联网等领域。

在研发设计之初，中科银河芯就一直追寻“技术聚焦突破，产品追求极致，品质秉承优良”的信念，打造国产品牌的行业口碑，践行国内高品质芯片使命。

得益于中科银河芯拥有雄厚的技术实力、丰富的技术资源及创新的高品质产品，其被评为国家高新企业、中关村高新企业、海淀区胚芽企业、中关村金种子企业等称号，而且获得了2019年中国最具投资价值企业50强，2020年最具创新精神IC设计企业奖，2021年北京市“专精特新”优秀企业称号。

自成立以来，中科银河芯本着“锐意进取，求实创新”的理念，以设计国际一流的集成电路产品为使命，坚持专注创新、精益求精，致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司！

本次2023年度中国IC风云榜，中科银河芯参选“年度优秀创新产品奖”的产品为自主研发的高精度单芯片集成温湿度传感器IC-GXHT30。

该产品是“在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，把温度补偿和标定数据都集成在一个电路里”。单芯片集成温湿度技术目前在国内领先于同类型产品，单芯片集成的优势是降低信号传输带来的干扰，降低芯片面积，提高产品精度、可靠性、一致性。产品采用DFN8小封装尺寸(2.5mm*2.5mm)，通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出，并且具有硬件报警、地址可选、转换速度可选等功能。最小封装尺寸，极低功耗其静态电流仅150nA，宽接口电压仅为2.5V-5.5V，典型温度精度±0.3℃，典型湿度精度±3%RH，湿度测量范围0-100%RH，温度测量范围-45℃~+130℃，16位分辨率下最快温度转换速度2.5ms，最快通讯速度可达1MHz。

以下为温湿度传感器IC-GXHT30的主要性能和指标：

芯片采用I2C接口方式，通信速度高达1MHz；

两个用户可选择的地址；

芯片温度测量范围-40℃~+125℃（-40℉~+257℉）；

湿度测量范围0-100%RH；

典型精度为±3%RH和±0.3℃；

分辨率16bit；

温湿度转换速度2.5ms、5.5ms可设定；

最低平均功耗仅1uA@3V。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最具成长潜力奖】

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名标准】

1. 在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2. 2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选规则】

1. 评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2. 每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名标准】

1. 深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2. 技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选规则】

技术产品主要性能和指标（20%）；

技术创新性（40%）；

销售情况（40%）。

（校对/王云朗）