海外芯片股一周动态：英伟达将向中国出口低规格AI GPU 三星供应商名单公布

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）本周，ADI发布财报，据统计三星、SK海力士Q3在华销售额下降4万亿韩元。市场消息，英伟达将向中国出口低规格AI GPU；三星2022供应商名单公布，四家企业被删除；台积电回应“外派工程师赴美掏空人才”；消息称微软将面临欧盟反垄断调查。

全球大厂仍在大幅扩产，资本运作陆续进行。Meta与三星和LG洽谈面板供应，将用于AR及VR设备；三星计划在印度南部投资制造4G、5G设备；4年480亿韩元，蔡司计划在韩国建设半导体和电子显微镜研发中心等。

另外，技术更迭，人才之争仍在不时发生。

财报与业绩

1. 台积电明年上半年营收难逃衰退 外资估全年下滑4%——11月30日，据报道，台积电明年上半年受 5 纳米、7 纳米需求持续低迷，预估美元营收将呈现连两季下滑，季减 9%、季减 12%，全年美元营收也自与今年持平，下修至年减 4%。

2. ADI第四季度财务业绩强劲，新季销售额达32.5亿美元——11月25日，据报道，ADI公布了一系列强劲的第四财季财务业绩，反映出该公司在仍相对活跃的工业、汽车和通信行业的敞口。在截至10月29日的季度中，该公司的销售额为32.5亿美元，净利润为9.36亿美元，超过预期。销售收入比去年同期增长38.8%，比上一季度增长4.5%。

3. 三星、SK海力士Q3在华销售额下降4万亿韩元——11月24日，据报道，随着中美对峙情况愈演愈烈，根据统计，三星电子、SK海力士第三季度在中国的营收萎缩超过4万亿韩元，美国营收却增加将近3万亿韩元。

市场与舆情

1. 已有客户下单！英伟达将向中国出口低规格AI GPU——11月29日，据业内人士透露，英伟达已经向中国客户推出了A800 AI GPU，并且已经有了订单，这是其A100和H100系列的降级版本。据悉，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。

2. 三星2022供应商名单公布 四家企业被删除——11月30日，据报道，三星电子公布的“合作公司名单”(2022 Supplier List)中，新增了舜宇光学，但京东方已被删除，此外被删除的还有日本的阿尔卑斯电气、日东电工和罗姆。

3.台积电回应“外派工程师赴美掏空人才” ——11月29日，据报道，台积电工程师抢破头赴美引发关注，有媒体认为中国台湾人才正被掏空。台积电表示，全球每个新厂都有短期外派工程师，没有这顾虑。据悉，台积电给予赴美员工的待遇跟补助十分具有吸引力，工程师想去美国体验人生才是重点，而且未来在公司升迁的潜力也大过其他人。

4.消息称微软将面临欧盟反垄断调查——11月25日，据报道，微软可能面临欧盟反垄断调查，因为欧盟监管机构加强了即时通讯应用Slack引发的案件审查。Slack敦促欧盟竞争执法机构命令微软将Teams与Office产品分开，并以公平的商业价格单独出售。

5. 三星将成立全球半导体研究中心——11月25日，据报道，三星电子将于12月在DS事业本部下设立新的全球研究机构，该机构将于下个月成立。新成立的全球半导体研究部门将由DS事业本部副总裁领导，有望对半导体市场及其他相关行业进行分析，并挖掘新的市场。

投资与扩产

1. Meta与三星和LG洽谈面板供应，将用于AR及VR设备——11月28日，据报道，Meta正在同三星显示和LG Display这两大面板制造商洽谈面板供应事宜，将用于未来的AR和VR设备。

2. 三星计划在印度南部投资制造4G、5G设备——11月28日，据报道，继参与印度的电信和网络设备激励计划后，三星电子计划在印度南部投资制造4G、5G设备。这家韩国公司计划在印度南部泰米尔纳德邦坎奇普拉姆地区投资40亿卢比(约合4900万美元) ，用于制造4G和5G电信基础设施设备。这是三星首次在印度本土投资制造网络设备。

3. 特斯拉与Annex成立了一家合资芯片企业 同时向台积电下芯片订单——11月27日，据报道，日前，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex建立了一家合资公司。Annex拥有55%的股份。此外，特斯拉已经向台积电下了一份大规模的芯片订单。该订单规模之大，将使特斯拉成为台积电明年的7大客户之一。这些芯片将在台积电的4/5纳米节点上制造。

4. 4年480亿韩元，蔡司计划在韩国建设半导体和电子显微镜研发中心——11月24日，据报道，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在 4 年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开发新设备。

5. 台积电拟在美国扩大投资 王美花：最先进制程留在中国台湾——11月23日，据报道，中国台湾地区经济部长王美花表示，台积电美国5纳米厂要到2024年才量产，但是在台湾，3纳米已于南科试量产、2纳米在新竹整地，地方政府也为1纳米准备龙科3期土地，她为此信心喊话表示，台积电最先进制程一定会留在中国台湾。

6. 时隔四年再度出手 立讯将买下光宝科另一部门——11月23日，据报道，光宝科为持续聚焦高成长性、高毛利率的核心事业，欲出售非核心事业的多功能事务机部门，买家则又是立讯，出售事件或将在11月底后落定。

技术与业务

1. 韩厂抢进服务器用ABF载板 三星电机釜山厂开始量产出货——11月29日，据报道，韩国厂商积极布局服务器应用所需的ABF载板领域，其中三星电子旗下的三星电机宣布，成为韩国首家开发量场服务器用ABF载板的厂商于11月18日在釜山工厂举办出货仪式。它指出该厂首度生产最高阶载板。

2. 越南开始搭建起一套半导体生产的生态系统——11月29日，据报道，当地经济学家表示，全球芯片竞赛正在升温，越南应该能够提升其在全球半导体制造地图上的地位，因为一些领先的公司正在该国投资芯片生产。

3.日本芯片设备供应商Ferrotec重组供应链 旨在进入美国和中国市场——11月27日，据报道，在美国推出新的芯片出口管制措施后，日本芯片设备供应商Ferrotec已开始重组其供应链和工厂，旨在进入美国和中国市场。

4.罗姆将于12月量产下一代功率半导体，可提升EV续航里程——11月25日，据报道，罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。罗姆称，其花费约20年推进下一代功率半导体研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。

5.英特尔推出四款全新FPGA产品 中端应用成新焦点——11月25日，据报道，FPGA是英特尔XPU战略中的一个重要异构算力产品，英特尔自收购Altera后，在FGPA领域的创新与生态构建也在以“加速度”推进。近期，在2022英特尔FPGA中国技术周上，英特尔披露了其采用7nm工艺的新FPGA产品路线图以及未来高中低端全覆盖的布局战略。

6.索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组——11月25日，据报道，索尼半导体以色列公司推出了一款芯片组，用于具有5G、卫星和LPWAN连接的大规模物联网网络，据称其功耗最低。ALT1350是世界上第一款将蜂窝LTE-M/NB-IoT与sub-GHz低功耗广域网(LPWAN)通信协议和卫星连接(NTN)以及支持AI的传感器集线器相结合的芯片组。

7.日月光获高通新款CPU封测订单——11月25日，据报道，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。

（校对/张浩）