晶圆厂市况转冷？盘点国内代工情况

半导体行业呈现显著的周期性成长的特征，而产业的周期性变化与产品周期的变化直接相关。近期，多家机构调查市场反馈，今年的半导体销售略有增长，但产业仍然面临着重大挑战。

自2010年以来的十多年间，半导体行业经历了多轮周期波动，每一轮波动都与行业的供给端、需求端相互关联。现阶段由于消费类终端的疲软，导致芯片的库存在整个供应链中堆积，反馈到上游芯片环节，芯片交付周期连续缩短。

美国半导体产业协会（SIA）表示，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹，并认为芯片短缺问题2022年将逐步缓解，全球半导体销售增长今年下半年将大幅放缓，产业稼动率出现下滑。

据市场调研机构IC Insights最新发布的报告，预计2023年半导体总销售额将减少5％，同时预测经历2023年的周期性下滑后，半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。

台积电明年上半年产能利用率降至80％

由于芯片的堆积，各个厂商处理过剩库存的压力越来越大。今年下半年，芯片价格将迅速下降，季度价格降幅达到近20％。日本存储器厂商铠侠于10月启动了10年来的大规模减产，该公司在10月将晶圆的投入量减少了3成。而美光也宣布将存储芯片减产2成，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20％。

近期有晶圆业内人士表示，由于长约客户端的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况与市场实际需求并不相符。还有一些客户以往春节照常收货，也表示明年过年将放假不收货。为此，硅晶圆厂的态度也有所转变。

据了解，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1－2个月左右；也有晶圆厂与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，在价格方面和以往坚守报价态度不同，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，分担客户库存压力。

不仅仅是晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响，晶圆材料端也受到了影响。半导体材料业内人士爆料，台积电近月来已明显缩减材料拉货力道，且至2023年5月前都不会增强。

值得注意的是，台积电表示从2022年第4季开始，7／6纳米产能利用率将不再处于过去3年的高点，预期此情况将至2023年上半年。而且整体的产能利用率在明年上半年预计降至80％，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年一月份开始就将逐月下滑。

国内晶圆代工／产能情况

中芯国际：

11月10日，国内晶圆代工龙头中芯国际发布 2022 年度Q3财报，本季度实现收入19．07亿美元，环比增长0．2％。虽然这个季度收入相当不错，营收、利润再次创下了新高，但整体业绩收入低于预期。

中芯国际表示，受手机、消费领域需求疲弱，部分客户需要时间缓冲，四季度销售收入预计环比下降13％－15％，毛利率会在30％－32％之间。值得注意的是，公司3季度八吋产能利用率下滑5个百分点，降至了92．1％，这意味着公司4季度的产能利用率大概率也会环比下滑。

华虹集团：

同样今年三季度，华虹半导体业绩再创新高，公司现营收6．299亿美元，同比增长39．5％，环比增长1．5％，其中晶圆销售5．99亿美元，同比增长38．7％，占销售收入的95％。

据了解，2022年一季度，公司8英寸和12英寸产能利用率分别达到110％和109％。华虹半导体在8月份表示，公司多条晶圆生产线，持续多个季度超负荷生产，整体状态供不应求。

目前，华虹半导体的主要工艺节点涵盖8英寸90nm及以上成熟制程以及12英寸90nm－55nm制程。综合行业现状和供给端来看，公司4季度的产能利用率可能保持不变。

晶合集成：

此前，市场研究机构TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名，晶合集成（Nexchip）挤掉东部高科（DB Hitek），首次进入前十。

据了解，晶合从2018年的月产能1万片到2021年底的10万片，用了四年时间完成了产能的飞跃，成为国内第三大晶圆代工厂。目前晶合集成在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占率第一，月产能增速突破十万片。

此外，晶合集成正在加紧建设三期项目，投产后，12英寸晶圆的月产能有望从之前的12万片快速攀升到30万片以上。

华润微电子：

根据华润微披露2022年上半年业绩来看，华润微上半年实现营业收入51．46亿元，同比增长15．51％；实现归属于上市公司股东的净利润13．54亿元，较上年同期增长26．82％。

9月26日，华润微表示公司目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片／月，8英寸晶圆制造产能约为13万片／月，并且公司的IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。

受益于“双碳”政策及新能源产业蓬勃发展，华润微上半年取得了亮眼成绩，预计下半年进入批量供应。11月7日，华润微在投资者互动平台回复，公司碳化硅功率器件产能有1，000片／月，并且计划扩产。