作者：芯榜-岳权利
上市仅70余天，德邦科技董事长就出突发事件。
29日晚上，9月19日IPO的德邦科技发布公告，董事长解海华正协助监察机关调查。
图：德邦科技公告
董事长协助调查或影响公司重要决策
据天眼查了解，当前解海华持有德邦科技1506.42万股股份，持股比例为10.59%，系公司第二大股东。按照11月30日收盘价计算，解海华持股市值合计9.3亿元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）为德邦科技第一大股东，但并不是实际控制人。
值得注意的是，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，五名股东共同实际控制人合计控制公司50.08%表决权。根据签署的《一致行动协议书》约定，五人作为一致行动人，在德邦科技日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动，且至德邦科技首次公开发行股票上市后 36 个月内继续保持稳定。
但是若第二大股东解海华不能履行股东职能，将影响德邦科技重要决策并波及公司名誉，引发市场关注和投资人警惕。
图：来源于天眼查
此前，大基金多人被查，其中包括华芯投资投资三部副总经理杨征帆，杨征帆是大基金派驻德邦科技的董事。
2022年7月15日证监会给德邦科技发放了IPO通行证，2022年8月19日，国家监察机关宣布杨征帆被查处，9月1日公司上市。也就是说，假如解海华的问题和大基金有关，德邦科技的IPO就可能存在重大问题？
就招股书分析，德邦科技在2019年到2021年三年期间业绩可以说蒸蒸日上。
业绩节节攀升，主营业务盈利能力强
2019至2021年，德邦科技实现营收3.3亿元、4.2亿元、5.8亿元。
图：德邦科技招股书
今年前三季度，德邦科技实现营业收入6.33亿元，同比增长61.63%；对应的归母净利润为8295万，同比增长66.28%。德邦科技称，系产品市场需求持续快速增长，销售量同比增加带来营业收入增长。
2021年扣非净利润同比增长53%，德邦科技主营业务盈利能力强，毛利率高。
图：德邦科技招股书
从产品类型来看，德邦科技芯片级封装系列产品主要为芯片固晶材料，包括芯片固晶导电胶、绝缘胶、固晶膜等。2019年到2021年德邦科技芯片级封装系列产品的毛利率分别为 22.52%、29.93%及 34.00% ，呈现高速增长的趋势。
德邦科技的晶圆级封装系列产品主要为晶圆 UV 膜。2019年到2021年，晶圆级封 装系列产品的毛利率分别为 42.42%、39.64%及 37.87%，略有下降。德邦科技产品销售单价整体保持稳定，同时由于原材料价格有所提升，使得单位成 本略有增加。
德邦科技板级封装系列产品毛利率分别为 39.79%、30.50%及 39.89%，2020 年毛利率有所下降，主要是用于芯片、器件散热的导热界面材料产品销量不断增加，销售占比逐年提升，但导热界面材料产品销售单价相对较低，使得板级封装系列产品整体平均单价 2020 年相比 2019 年下降 8.16%。
但是值得注意的是，德邦科技主营业务综合毛利率分别为 40.02%、 34.88%和 34.59%，整体略有下降。
集成电路封装材料收入节节攀升
德邦科技产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。
图：德邦科技招股书
德邦科技的下游品牌客户包含苹果、小米等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户则包括华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。
2019年到2021年，德邦科技集成电路封装材料收入分别为 2993万元、3895.56 万元 和 8352.26 万元，占主营业务收入的比例分别为 9.21%、9.36%和 14.35%。整 体而言收入规模及占比仍相对偏低，随着半导体行业发展迅猛，集成电路封装材料收入在节节攀升的趋势。
图：德邦科技招股书
德邦科技集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料收入合计占比分别为 87.06%、88.92%、91.10%。受益于集成电路产业、智能终端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广，德邦科技在高端电子封装领域保持较高的收入占比，同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，德邦科技已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。其中，高端装备应用材料占比较低且逐年下降。
2021年，宁德时代成为德邦科技第一大客户，销售额为1.22亿元，占比为20.9%。
德邦科技业绩“一柱擎天”但是A股市场投资者似乎并不买账，股价跌跌不休。
图：来源同花顺
今年11月初，德邦科技的股价一度冲上91.42元/股，总市值一度达到120多亿，不过近一个月来公司股价跌跌不休，截止到11日30日收盘，德邦科技大跌8.93%，股价是好61.7元／股，市值是88.19亿元。相比德邦科技股价最高点市值已缩水30多亿元。
