三星采FOWLP技术 研发新一代GDDR6W

三星宣布成功采用FOWLP技术，研发出GDDR6W新一代DRAM。三星

三星电子(Samsung Electronics)成功采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，研发出32Gb GDDR6W新一代DRAM，预期将应用于高效能游戏机、数据中心等领域。

根据韩媒ET News、Money Today报导，三星近期将2022年7月公开的GDDR6，结合新一代封装技术FOWLP，成功研发GDDR6W，存储器带宽与容量大幅增加。GDDR6W与既有相同尺寸产品相比，容量从16Gb增加到32Gb，带宽效能也达到1.4TB/s，提高2倍以上。

三星相关人士表示，透过FOWLP技术，可以让布线更加细致，进一步提高效能，且封装厚度将会变薄，提高散热功能。GDDR6W封装的厚度为0.7mm，相较既有产品封装厚度减少36%。

业界指出，高带宽影像存储器在游戏和虚拟实境等需求持续增加，特别是在近期受到关注的数码分身(Digital Twin)领域，需要高效能大容量的存储器为基础。数码分身为将物理世界和虚拟数码世界，透过数据连结的技术，使其能如分身般一同运作，有望应用于模拟生产、气象预测、设计等各式领域。

针对GDDR6W产品，三星表示2022年第2季已完成JEDEC标准化程序，确保事业化的基础。未来将与GPU业者合作，不仅将应用范围扩及人工智能(AI)、高效能运算(HPC)应用程序，还将用于笔记本电脑(NB)等装置。

三星存储器事业部相关人士指出，透过GDDR6W，能够支持差异化的存储器产品研发，满足各式客户需求，将以相关产品持续引领市场。

责任编辑：范维君