印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

近日，印度的第一座晶圆厂有了新进展。

根据印度商业刊物Mint的说法，据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果印度及时批准该项目，ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。

早前外媒消息显示，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦在今年5月签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程。

众所周知，芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动，根据商业标准，ISMC的晶圆厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该周刊表示，ISMC的卡纳塔克邦工厂将领先于中国台湾富士康和印度公司Vendanta计划在西部古吉拉特邦建设的工厂，以及新加坡IGSS Ventures提出的在南部泰米尔纳德邦投资32亿美元的半导体园区。

目前，ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd（VDAN.NS）已经申请了印度总理 Narendra Modi 此前提出的 100 亿美元激励计划，以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。

公开资料显示，印度拥有庞大的集成电路应用市场，这得益于印度是全球范围内最大的电子市场之一。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到2025年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5亿美元，在2018年至2025年间以10.1％的年复合增长率增长。

此外，由于英特尔以54亿美元收购了高塔半导体，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC晶圆厂的一部分。其实，早在2005年，英特尔便提出在印度建设一座价值数十亿美元的晶圆厂，然而当时印度并没有相关的半导体投资政策。这次借由高塔半导体，英特尔有望与印度再续前缘。

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