【中国IC风云榜候选企业71】佰维存储：聚焦存储器产品 构筑研发封测一体化经营模式

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“佰维存储”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度市场突破奖

【参选产品】BIWIN EP400 PCIe BGA SSD

佰维存储成立于2010年，该公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。其整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了研发封测一体化的经营模式，立足中国，服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。

据了解，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B 市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C市场。

经过多年的打磨，佰维存储掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。公司自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，并且在多个细分市场占据重要份额。

在专利方面，截至2021年12月31日，佰维存储共取得境内外专利156项，其中19项发明专利、91项实用新型专利、46项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产过程中的各个关键环节。

值得一提的是，凭借优异的综合竞争力，佰维存储荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目（佰维惠州科技园区，2018年）”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号；产品获得“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。

此次佰维存储携“BIWIN EP400 PCIe BGA SSD”参与中国IC风云榜年度市场突破奖的申报。该产品依托于公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，加上40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，尺寸可做到 11.5x13(mm)，容量最大可达到1TB, 最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s。其小尺寸和低功耗成为高端智能手机、工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等智能终端的理想存储解决方案。

从产品创新性来看，“BIWIN EP400 PCIe BGA SSD”拥有两大竞争优势，一是小尺寸，大容量。首先通过16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制。其次采用倒装封装形式在基板内集成主控，有效减小器件尺寸，提高数据传输速度，降低信号干扰。最后在封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。二是严测试，高可靠。经过严苛筛选测试，MTBF大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品稳定性。

以下为产品主要性能和指标：

最大容量1TB的功耗参数：

空闲功耗：30mW

读功耗：2620mW

写功耗：2390mW

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度市场突破奖】

旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业，推动企业实现市场化。

【报名条件】

1.深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；

2.产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；

3.年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

1.技术产品主要性能和指标30%；

2.市场应用情况40%；

3.销售情况30%。

（校对/张杰）