大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股。本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资金额不超过5.5亿元。科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权。

本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司。本次增资资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。

据公告介绍，苏州科阳目前是以8吋TSV晶圆级封装业务为主，而客户的核心产品和供应体系正在向12吋转移，为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正积极推进12吋TSV晶圆级封装产线建设，设计产能6,000片/月，总投资4.24亿元。

大港股份表示，本次增资将对苏州科阳未来发展产生积极影响，符合公司长远利益。本次增资完成后，苏州科阳不再为科力半导体持股51%的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资对公司当期经营业绩不会产生重大影响。

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