美国拟进一步围堵大陆芯片，从政府采购下手

美国拟对大陆芯片业再出重拳，联邦参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）提案，若有企业采用被美国国防部列为大陆军事承包商生产的半导体，美国政府就不应和这些企业有业务上的往来，要从政府采购下手，进一步围堵大陆发展芯片业。

业界解读，虽然舒默的提案仍待表决通过后才能实行，但已透露美方强势对芯片业“去中化”的态度，不仅美国制造的芯片将被优先采用，对韩国、日本和台湾等国家和地区的半导体厂商依赖度也会扩大。

此前，美方已祭出一连串强硬防堵陆企措施，包括10月7日宣布新一轮半导体技术销售大陆禁令，严控输入大陆的先进运算和半导体技术，包括超级电脑与半导体的最终使用者与实体，从技术、设备和人才三管齐下，并延伸至存储器等领域；日前也宣布禁止进口或销售被认定具有“不可接受的国家安全风险”的通讯设备，包括华为和中兴通讯产品。

舒默28日在参院结束感恩节假期开议时，发表谈话表示：“如果美国企业希望联邦政府购买他们的产品或服务，他们就不应该使用中国大陆制造的芯片。因为，大陆官方的涉入，将使我们的国家安全受到威胁。”

舒默敦促国会同僚支持这项提案，他说：“我们的政府和经济，必须使用在美国本土制造的芯片。我们必须对中国大陆政府和它的行为保持强硬立场。”

舒默与共和党籍参议员柯宁（John Cornyn）都表态，有意扩大禁止美国政府使用陆制芯片的禁令范围。美国政治新闻机构Politico日前报导，舒默和柯宁希望将这项跨党派提案列为《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，扩大第NDAA 889条款（Section 889）规定；这项条款早已禁止政府机构与中国电信企业或使用其技术的承包商有业务往来，修正后则禁止联邦政府采用陆企制造的半导体产品和服务。

NDAA是为国防部制定政策的年度法案，向来备受广泛产业和利益集团关注，因为该法案是五角大楼采购船舰、飞机、提高军饷以及如何应对地缘政治威胁等事务的决定依据。