洞见未来，众“芯”云集！ELEXCON展哪些趋势让你念念不忘？

2022年，全球消费电子需求下滑，通货膨胀严重，中国经济面临着各种挑战和不稳定因素，半导体产业发展呈现增长放缓的阶段，据海关总署11月初调查显示，2022年1月到10月国内IC进口量为4580亿颗，较2021年同期年减13.2%。但是在5G、新能源汽车、人工智能和物联网等各种智能应用的创新驱动下，半导体市场将会持续长期增长。SEMI预估，未来十年中国大陆的产能平均成长率都超过10%，远超过全球的平均增长率3-6%。中国作为全球最大的半导体消费市场，为全球和本土企业提供了广阔的市场机会。

回顾11月6日到8日的ELEXCON深圳国际电子展上，来自超过400家优质展商参与，围绕“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题，现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。其中车规级芯片、嵌入式与AIoT领域众多厂商都带来了旗舰产品的亮相，同时现场的论坛和视频直播采访也展示了对于2023年市场的趋势判断。

“车规级芯片”加速前进！海外大厂和中国芯有哪些实质性进展

2022年，中国新能源汽车迎来爆发式增长，全年销量有望突破500万辆，汽车芯片需求量直线上升。展望未来十年，高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SoC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

在ELEXCON深圳国际电子展的现场，武汉杰开科技、上海芯旺微电子、国民技术、华大半导体、中微半导体、江波龙分别带来了汽车SoC、车载MCU、车载存储领域的最新产品和趋势判断。英飞凌则展示了在汽车功率半导体领域的最新方案。

国民技术市场总监刘亚明表示：“今年九月，国民技术已经发布了首款车规级MCU N32A455系列，目前在氛围灯、升窗器、车钥匙、中控屏、OBC上广泛应用。”

上海芯旺微在现场展示了KungFu内核32位MCU，这款产品已经实现对车身控制场景的需求全覆盖，并与国内主流车厂如一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等建立合作伙伴关系。

小华半导体市场总监梁少峰对电子发烧友记者表示，在车规级MCU上，小华半导体去年就进入了宏光mini的供应链体系。据梁总透露，目前小华半导体车规级产品又有新品推出，可以适配车身域控、智能座舱等应用场景。中微半导体在本次展会上正式发布了第一颗通过AEC-Q100认证的车规MCU，应用于汽车发动机相关热管理方面的MCU。该MCU采用目前流行的M0+结构，配置各种模拟功能提高功能安全性，针对汽车电子温度、安全性要求高的场合。

武汉杰开科技带来了AC7840x系列，这个系列是杰开科技首款基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，符合ISO 26262功能安全ASIL-B，支持AUTOSAR 4.4并提供MCAL及配置工具。基于AC7840x，杰开科技推出了两大电机开发板，分别支持单电机和双电机的控制。

11月6日，在电子发烧友和ELEXCON共同主办的第六届人工智能大会上，瑞萨电子“R-Car V4H SoC”获得最具创新价值产品大奖，凭借一流的IP与专业硬件优化的精心组合，R-Car V4H SoC造就了业界领先的性能功耗比，适用于自动驾驶应用大规模量产区间：即Level2+和Level3等级市场。

此外，在功率器件领域，英飞凌展台展出了CoolSiCTM车规级分立器件可焊接版本TO247分立IGBT, EDT2 750V电驱芯片技术，兼容30-180kW系统设计，优化Rthj-c低至约0.35C/W。

在ELEXCON国际电子展的现场，江波龙展示FORESEE首款车规级UFS产品，从江波龙内部的实测数据可以直观地看到，在传输数据方面，FORESEE 车规级UFS 2.1写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，读性能相比eMMC提高了6倍以上，读写性能也高达4倍之多。江波龙在车规级eMMC和车规级UFS产品上都已经布局，并且有量产产品。

江波龙工业存储事业部市场总监吕岩川对记者表示：“预计2023年，工业存储、物联网存储和汽车领域的存储需求将持续增长，我们对未来的市场增长充满信心。”

智能物联网市场爆发，AIoT芯片需求看好！多家知名厂商发布新品

近日，IoT Analytics 首席执行官 Knud Lasse Lueth 对媒体表示：“到 2022 年，物联网市场预计将增长 18%，达到 144 亿活跃连接。预计到 2025 年，随着供应限制的缓解和增长的进一步加速，将有大约 270 亿台联网物联网设备。”物联网产品需求爆发，物联网芯片有哪些最新产品和技术方案进展。在ELEXCON展上，英飞凌、北京君正、江波龙、创芯微、南京沁恒微都带来的最新的方案。

国际物联网芯片大厂英飞凌展示了芯片、传感器和平台一体化方案。现场英飞凌的PSoC系列的展示。目前比较主流的两个系列就是PSoC 4一个单核的C10系列，以及PSoC 6为物联网应用去设计的双核架构系列。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE™技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择。现场展示的英飞凌高转速风筒解决方案、智能门锁解决方案，采用英飞凌毫米波雷达的睡眠监测产品，还有采用3D ToF技术的扫地机器人和汽车语音产品，非常丰富。

北京君正携旗下多款AIoT芯片亮相展会，并为行业展示了覆盖扫码枪、可视对讲、触控面板、智能IPC、智能锁、HMI板卡、家用电器、打印机、人脸识别终端等各类场景应用的高性价比解决方案。

其中，北京君正重点展示的是X系列芯片及其解决方案。该系列产品重点面向公共场合通道管理、商业和住宅的安企管理以及各类智能管理终端等场景，代表产品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100等中高端芯片。此外，这家公司推出更高性能产品，为工业领域提供高端AIoT解决方案，如X2600等。

据了解，北京君正已有X2000/X2500等多款芯片加入了OpenHarmony生态平台，借助产业链上下游协同开源，更能给合作伙伴带来更大的价值。北京君正对媒体表示，相比安卓系统，OpenHarmony的开发成本更低；相比于Linux，OpenHarmony的生态更开放。目前很多公司还没有基于OpenHarmony推出相应解决方案，但北京君正的产品已开始商业化落地了。未来随着加入的生态伙伴越来越多，推出的设备及应用不仅兼容性更好，开发难度也会越来越低。

创芯微华南市场总监刘传云对记者表示，创芯微聚焦两大产品线，包括电池管理芯片和电源管理芯片。在电池管理芯片领域，公司电池管理芯片已覆盖从1节至20节，从全保护到次级保护，提供行业最齐全的电池保护芯片。在手机的电源管理芯片领域，创芯微打破日系的垄断地位，进入了小米、OPPO、vivo等主流厂商的供应链。公司涉足的高功率密度电源管理芯片，已成功导入精密立讯、罗马仕、格力博、劲电等主流客户，累计出货已超4亿颗。

南京沁恒微带来了“全栈MCU”，其主力产品多款蓝牙以太网相关接口芯片及MCU的应用方案精彩亮相，包括：智能家电、运动器材、电子价签、个人护理等。沁恒微的CH32V系列是基于RiSC-V青稞处理器设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电气，在新兴的物联网领域也极具应用前景。

对于未来AIoT市场的需求判断，行业专家曾对记者表示：“未来五年，AIoT市场整体看好，从IoT来讲，虽然范围很宽泛，但主要涉及的就是连接，以较高效率，可靠的将万事万物连接起来。AI领域，前进路线仍处于探索阶段。AI算法在逐渐成熟当中，各种设备对算力的需求高低不一，但总体市场需求在不断增长。”

2023年ELEXCON展望

在火热的智能网联汽车赛道，在智能应用不断驱动的物联网赛道和稳步增长的工业赛道，2023年都有很多的机会。

根据ELEXCON主办方透露，2023年8月23-25日，ELEXCON2023在深圳继续扬帆起航！将开启”嵌入式系统与AIoT展“”电源与储能展“”半导体先进封装展“三大新版图，8月底亮相深圳会展中心（福田）。6万多平方米的展览规模，预计将吸引500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。

2023年，ELEXCON国际电子展再见，我们期待明年有更多的精彩产品与大家见面。