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来源:爱集微发布时间:2022-11-301173浏览
询问 AI西门子 EDA 普迪飞半导体联合网络研讨会:
实现更优NPI及良率提升能力
时间:2022年12月08日 16:00-17:00
普迪飞半导体和西门子 EDA将联合举办网络研讨会,展示目前西门子 EDA Tessent 和普迪飞 Exensio Manufacturing Analytics 之间的集成与合作。
内容介绍
受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影响有一定的收紧,所以说,只有保持高良率,才能充分利用产能,实现更高的利润转化率。如何突破良率壁垒、加速良率提升,亟需一套有针对性的完整的解决方案。
在本次网络研讨会中,西门子 EDA 和普迪飞的嘉宾将介绍一种集成的、全面的端到端解决方案,其中包括 Scan diagnosis,MBIST diagnosis,数据分析和机器学习,以加速新产品的上市。
这种行业领先技术之间的强大协作集成了西门子EDA TessentDiagnosis 和 YieldInsight 中的逻辑电路机器学习、Tessent SiliconInsight 的存储器诊断功能以及 普迪飞的 ExensioManufacturing Analytics模块。
嘉宾介绍:
西门子 EDA Tessent AE manager:Junna
钟君娜,Tessent AE Manager,资深 DDYA 专家。从事 Tessent 产品线技术支持逾10年,其中6年的 DDYA(诊断驱动的良率分析)相关经验。推动并支撑 DDYA 在中国区领袖 IC 设计公司和代工厂的规模化应用。在 TSMC、SMIC、UMC 等的先进工艺项目良率提升方面积累了丰富的经验。
普迪飞半导体 Marketing Manager:Sunny
王文渊,加入普迪飞14年,先后从事过半导体良率提升数据分析服务,Exensio 产品线技术支持,市场推广与拓展,积累了丰富的半导体良率提升领域相关经验。
通过该网络研讨会,您将:
了解到将扫描诊断、存储器诊断、机器学习和数据分析相集成的平台是如何为您提供强大的 NPI (新产品引入) 和良率提升能力的。
对哪些人帮助最大:
DFT 设计工程师/经理
IC 设计工程师/经理
生产运营团队
报名方式:
扫描下方二维码或点击此处即可注册。
本次网络研讨会将启用验证注册,请使用您的工作邮箱注册以帮助验证。
参与网络研讨会并回答会后调查问卷,将有机会获得精美礼品。
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