【报告分享】电子应用中的外延系统集成

*Vol.146

报告主题：电子应用中的外延系统集成

报告作者：Julien Brault

报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）

• 硅电子
  

  -硅基技术：场效应晶体管、金属氧化物FET和CMOS技术

  -从MOSFET到集成电路

• 异构集成与缺陷工程

  -硅平台上的异质材料集成

  -从MOSFET到HEMT

  -外延缺陷工程

• SiGe III-V 技术

  -应变硅MOSFET

  -SiGe 通道和 III-V HEMT

  -氮化物材料——AlGaN/GaN HEMT

• 结论与观点

来源：芯tip