新技术、大客户！三星电子传出两大消息

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2022/11/29周二

3324字浏览3分钟

芯闻头条

1、三星电子开发出适用于下一代封装FO-WLP的“GDDR6W”

The Elec 11月29日报道，三星电子29日宣布，已经开发出基于“扇出晶圆级封装 (FO-WLP)”的32Gb GDDR6W，这被认为是下一代封装技术。据悉，GDDR6W是下一代DRAM产品，性能和容量是现有产品的两倍。

图源：The Elec

报道称，具有FO-WLP的GDDR6W是业界首创。扇出（FO）是一种通过在芯片外部布置半导体输入/输出端子（I/O）来增加I/O数量的技术，有利于提高芯片电性能和热效率；晶圆级封装（WLP）是一种在圆形面板上直接连接和封装芯片和器件的方法，可以使用圆形晶片，且芯片可以直接使用现有工艺生产。它被评估为一种可以在降低成本的同时，最大限度地提高半导体性能的技术。

2、传高通重返三星电子代工服务，涉及部分骁龙8 Gen 2生产

BusinessKorea 11月29日报道，业内消息称，三星电子晶圆代工业务部将为自家手机生产部分高通旗舰应用处理器骁龙8 Gen 2。据悉，台积电将生产高通最新芯片组的普通版，而三星代工厂将为即将推出的 Galaxy S23 系列生产超频版芯片组。

图源：BusinessKorea

报道指出，对于Galaxy S23系列，三星有望在全球范围内使用高通的Snapdragon 8 Gen 2。此外，高通重返三星电子代工服务，也将为后者提供一个机会，以吸引已经离开三星电子的企业客户，例如英伟达和IBM。

Fabless/IDM

3、索尼将为苹果公司下一代iPhone供应图像传感器

日经新闻11月29日报道，索尼集团将向苹果供应最新和最先进的图像传感器，该组件预计将出现在明年上市的下一代iphone中。索尼半导体解决方案公司开发了这款新的图像传感器，该集团公司将在旗下的长崎工厂生产，并开始向苹果和其他智能手机制造商发货。报道称，与传统传感器相比，索尼的新图像传感器将每个像素的饱和度信号水平提高了大约一倍。

4、英伟达显卡进入医疗市场：4K 240fps超高清看内脏

快科技11月28日晚间报道，英伟达日前在日本介绍了GPU显卡在医疗领域的应用，推出了医疗服务NVIDIA Clara，让内窥镜实现4K 240fps超高清图像。英伟达表示，医疗是全球规模最大的大数据产业，预计到2025年时年复合增长率高达36%。

图源：快科技

据悉，英伟达为此推出搭载NVIDIA IGX超算平台的NVIDIA Clara Holoscan医疗平台，CPU是12核ARM架构，GPU是RTX A6000。为了延长设备支持周期以适配医疗设备较长的使用周期，英伟达表示将会跟合作伙伴提供长期的硬件及软件支持。

材料/设备

5、本土半导体设备10月合计招标70项，腐蚀、去胶、PVD设备年内中标居多

广发证券11月28日发布研报指出，2022年10月，本土半导体设备招标招标以积塔、华虹、中芯、长鑫产线为主，合计产生70项招标；1-10月，统计样本中的晶圆产线合计招标874项。此外，1-10月本土厂商在湿法腐蚀、去胶、PVD设备方面中标居多；同期北方华创、中微公司、万业企业设备在所处工艺领域中标表现突出。

6、机构：多家晶圆代工厂商将在欧洲建厂，当地半导体材料供应或将吃紧

财联社11月29日报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。

制造/封测

7、消息称封测代工厂正扩大产能，以满足IC设计客户需求

台湾电子时报11月29日报道，据业内人士透露，矽品精密、京元电子等半导体封测代工厂正在寻求扩大其中国大陆的工厂产能，以满足当地IC 设计客户的订单需求。

8、台积电2023年上半年产能利用率将降至80%，并已明显缩减材料拉货力道

台湾电子时报11月29日报道，台积电晶圆厂整体的产能利用率，在明年上半年预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年一月份开始就将逐月下滑。

另有半导体材料业内人士指出，台积电近月来已明显缩减材料拉货力道，且至2023年5月前都不会增强。报道称，预计产能利用率下滑发情况将延至2023年上半年，半导体供应链库存需要几个季度才能重新回到健康水位。

行业动向

9、美国铁路工人即将罢工，半导体厂商芯片运输改用卡车

CNBC 11月29日报道，由于美国铁路工人正计划罢工，关键芯片供应商已开始将货物运输由铁路转向卡车。据悉，四个铁路工会已就全国罢工日期达成一致，如果届时工会与铁路公司未达成协议，协调罢工可能会在12月9日开始。

图源：法新社

对此，DHL Global Forwarding表示，多家公司已开始调整物流。由于进入美国港口的集装箱船总体减少，现在的卡车运力比9月铁路罢工首次受到威胁时要多。同时还指出，尽管卡车及拖车数量增加，也并不意味着有足够卡车来全面接收所有铁路货物。

10、英国议员呼吁政府援助半导体产业

中时新闻网11月29日报道，英国下议院的商业、能源暨工业策略委员会周一警告称，由于缺乏政府的支持，英国正在错过投资浪潮，并在快速增长的半导体行业落后于其他国家。

英国议员呼吁，英国政府应该尽快公布延期许久的半导体政策，并寻求与盟友建立合作关系，确保英国能在半导体供应链占有一席之地。据悉，英国政府最初承诺要在今年秋季公布半导体政策，但截至目前仍未有消息，政府也不愿透露具体出炉时程。

11、中国占韩国半导体出口的40%以上

BusinessKorea 11月29日报道，韩国国际贸易协会28日公布，今年前三季度韩国对华半导体出口总额为420.13亿美元，当时韩国半导体出口总额为1025亿美元。去年对中国出口的比例为39.3%，到今年9月底上升到41%。

12、消息称苹果手机将集体迈入全面屏时代

Macrumors 11月29日报道，苹果下一代SE系列iPhone SE 4会在iPhone 15系列之后发布。和iPhone SE 3相比，iPhone SE 4最大的变化是升级为刘海屏，届时苹果手机将全部迈入全面屏时代，告别传统16：9手机。

尺寸方面，爆料称iPhone SE 4屏幕是5.7英寸或者6.1英寸，材质是LCD。售价方面，鉴于iPhone SE 3是3499元的价格，新机即便有所涨价，也大概率会维持在3500-4000元之间。

13、IC Insights：2023年半导体销售额将下降5%

科创板日报11月29日报道，据IC Insights最新发布的报告，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。

但在经历了2023年的周期性下滑后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（11月29日）收盘指数为5410.75，涨幅为1.28%，总成交额达311.75亿。其中上涨93家，下跌27家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，11月28日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为367.49美元，跌幅为2.50%，总成交量达107.40万股。

图片来源：腾讯自选股

资料来源于日经新闻、快科技、广发证券、财联社、台湾电子时报、BusinessKorea、The Elec 、CNBC、中时新闻网、Macrumors、科创板日报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

责编｜Valencia

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