导读：近日，SIA（美国半导体行业协会）发布最新报告，指出晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段，以8英寸厂受创最大，四季度产能利用率恐降至85%以下，预估需求要到2023年下半年才会反弹。
图：晶圆厂产能利用率（SIA）
近期，Gartner下调2023年全球半导体营收预估至5,960亿美元，
年减3.6%，终止连年成长态势。
SIA发布2022年美国半导体产业现状报告，指出随着疫情带来的芯片缺货潮与涨价红利退散，芯片短缺问题在2022年逐步缓解，下半年全球半导体销售增长大幅放缓，业界
产能利用率下滑。
此前，知名8英寸晶圆代工厂世界先进预告，客户需求放缓导致该公司产能利用率骤降，产品平均单价（ASP）面临下滑压力，预期库存调整恐
持续二至四个季度。
图：晶圆厂关于半导体需求复苏，台积电总裁魏哲家此前表示，库存调整预计将在2023年上半年结束，市况有望在
下半年回升。SIA也认为，半导体产业以周期循环著称，预计
2023下半年需求才会反弹。
Gartner认为，目前半导体产业由消费者、企业驱动的市场呈现两极化，其中消费市场受通膨、升息等因素影响，造成消费者可支配所得下降，支出优先考虑旅游及休闲娱乐等，对电子产品采购产生负面连锁效应。
尽管总体经济放缓，地缘政治阴霾延续，
Gartner认为，
企业网络、运算、工业、医疗与商业运输等应用需求相对稳健，优势来自企业的策略投资，包括强化远程办公的基础架构、业务扩张计划与数字化策略。
对于2023年下半年半导体市况复苏状况，业界分析，目前推测潜在复苏或发展模式较多人讨论的已有三种，乐观派认为是
V型复苏、较悲观派认为是
U型或L型发展。
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