大港股份拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股

集微网消息，11月29日，大港股份发布关于拟公开征集投资方对苏州科阳半导体有限公司增资扩股的公告。

据披露，苏州科阳是大港股份控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司。为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资价格以国资部门核准的挂牌底价7亿元（高于苏州科阳经评估确认的股东全部权益价值65,246.03万元）为依据，增资金额不超过5.5亿元。公司控股子公司科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权。本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。

大港股份于2022年11月29日召开第八届董事会第九次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于拟公开征集投资方对苏州科阳半导体有限公司增资扩股的议案》。同意苏州科阳增加注册资本不超过20,023万元，投资方按每1元注册资本不低于2.7469元的价格认缴出资额，取得苏州科阳不超过44%的股权，增资金额不超过5.5亿元；同意本次苏州科阳增资通过镇江市公共资源交易中心公开征集投资方的方式进行。本次苏州科阳公开征集投资方事项已经国资主管部门审批通过。

苏州科阳本次增资将在完成相关程序后于近期在镇江市公共资源交易中心公开挂牌征集投资方，因此，截止本公告日尚无法确定中标的投资方，挂牌期满，公司将公告本次增资引入的投资方。

大港股份表示，苏州科阳目前是以8吋TSV晶圆级封装业务为主，而客户的核心产品和供应体系正在向12吋转移，为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正积极推进12吋TSV晶圆级封装产线建设，设计产能6,000片/月，总投资4.24亿元。

本次增资是为了项目建设及后续发展提供资金保障。苏州科阳公开征集引入投资方，加强战略合作，有利于增强其资本实力，促进产业升级，增强市场竞争力，将对其未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合其战略发展要求。

大港股份指出，公司控股子公司科力半导体本次放弃优先认缴出资权，是基于苏州科阳目前经营情况、财务情况、未来发展潜力和资本运作规划，同时综合考虑苏州科阳自身发展需要作出的谨慎决策，有利于苏州科阳股权结构的进一步优化，并进一步激发其发展潜能。本次增资将对苏州科阳未来发展产生积极影响，符合公司长远利益。本次增资完成后，苏州科阳不再为科力半导体持股51%的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资对公司当期经营业绩不会产生重大影响。苏州科阳最终增资金额及各方持股比例变动情况将在挂牌期满后另行公告。