六载芯路 I 蓄力技术长期主义 持续拓展产品纵深领域

2016年中国半导体产业风起云涌。在产业政策扶持、市场格局激变以及新技术演进等多重因素叠加共振下，中国集成电路市场迎来了快速发展的机遇期。

这一年的今天即2016年11月29日，物奇迎着难得的时代机遇落户山城重庆。

基于对物联网新技术的深度研判，物奇敏锐地感知到短距通信将成为万物互联的关键力量，必将带来半导体行业的突飞猛进。因此物奇自成立之初就锚定短距通信芯片赛道，扎根本土半导体产业沃土，致力于用底层连接技术深度赋能物联网产业智能化发展。

芯光点亮 蓄力技术长期主义

众所周知，半导体行业技术壁垒高，而人才又是突破技术壁垒的关键要素，很大程度上决定了芯片公司的发展前景。物奇深知优秀人才的极端重要性，在创业初期就成功汇集了曾在全球顶尖企业任职的核心高管和研发人员，组建起了世界一流的芯片研发团队。在国家电网升级换代的风口，物奇凭借领先的OFDM技术资源，迅速切入电力载波通信芯片领域，正式开启造芯之旅。

▲图示：物奇主要的芯片分布

物奇首颗电力载波芯片率先采用RISC-V开源架构设计，2017年成功流片，不久就出货超百万片，单芯片整合度业内领先。这颗芯片研制成功对物奇的发展具有标志性意义，是公司迈向短距通信领域最为关键的一步，也是物奇构建短距通信战略全景的基础性工程。

同时，也意味着物奇有能力持续探索发展纵深，蓄力技术储备，在新技术创新领域，坚持技术长期主义。

技术构建 拓展产品纵深领域

作为芯片创业公司，物奇深知要想在激烈的市场博弈中胜出，必须建立技术根据地，储备优势核心技术，形成自己的技术路线，让产品更具竞争力。

经过六年的发展，物奇在射频、算法、协议栈、SoC整合以及边缘计算领域拥有了广泛且领先的技术储备，构建了国际领先的超低功耗设计、高集成度以及业内顶尖的通信性能三大核心竞争力，衍生出三大核心产品领域（高速率WiFi、蓝牙音频、PLC电力载波），同时也开拓出电力物联网、智慧能源、智能家居、消费电子等多个应用领域。

三大核心产品领域始终聚焦短距通信连接技术，从有线连接到无线连接，从PLC到Bluetooth再到WiFi，物奇一直紧跟前沿技术发展，积极培育强势竞争领域。

2016年到2022年，短短六年时间，物奇已成功量产多款高性能SoC，各类产品累计迭代10余次，新产品发布和迭代节点具有非常鲜明的交互层次，不同技术能够相互支持，资源共享，极大的赋能各产品域实现纵深梯次发展。同时，高速率WiFi、蓝牙音频、PLC电力载波三大产品领域通过不断地积累和技术提升，从低端走向高端，坚持用技术突破来提升产品性能，始终不忘为客户创造更高的价值。

芯光熠熠 繁荣本土半导体产业

六年的风雨兼程，物奇以匠心致初心，深耕技术创新领域，践行技术长期主义，倾力打造了三大核心产品领域，成功量产了10余款高性能SoC芯片，产品性能和品质处于业内领先地位。

目前已有PLC电力载波和蓝牙音频两大产品领域实现年出货超千万片，高性能WiFi产品已进阶到WiFi 6新品，并成功打入高端WiFi市场，成为国内极少数真正流片并进入量产阶段的本土高性能数传WiFi 6芯片厂商。相信不久公司三大产品线均将实现千万级出货，甚至亿级出货！届时，物奇将成为繁荣本土半导体产业链上的重要力量。

六年的拼搏奋斗，物奇在成长中积蓄向上的力量。从最初十几人的小团队发展到数百人的“战斗”队伍；从重庆起步到创建四大研发中心和一个客户支持中心；从一个细分赛道扩展到三大产品线，物奇蓄力向上，拥有了深厚的技术积淀和产品爆发力。

凡是过往，皆为序章。在物联网发展的奇点时刻，物奇将继续深耕短距通信创新领域，持续探索未来发展的无限可能。