【中国IC风云榜候选企业63】德联资本：在科技交融和演进路线上联动布局,重点关注早期技术创新型科技公司

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构：北京德联运通投资管理有限公司（以下简称：德联资本）

【参选奖项】年度最佳早期投资机构奖

科技一直在人类的发展中起着重要的作用，当下时代，科技的力量尤为重要，不论是降本还是增效需求。由于互联网发展日渐式微，模式类投资人纷纷转型科技投资，科技投资也成为近年来投资风口。德联资本一贯坚持独立思考和判断，坚守科技方向，在风口到来前，已经建立起先发优势。

德联资本成立于2011年，始终专注于科技和创新医疗领域，重点关注处于早期阶段的技术创新型项目，覆盖半导体、智能装备、云原生、新疗法和IBAT等细分行业，已投资项目超过百家，如：得一微电子、芯洲科技、南京宏泰、英创汇智、珞石科技、梅卡曼德、飞致云、启明医疗、Amunix、高诚生物、至善唯新、宸安生物等。

德联资本坚信“深入理解科技，注重产业落地”是科技投资的不二法门。刚转型的科技投资人容易对科技产生迷信，“唯技术论”，但是如果不能从产业的角度思考，科技可能会出现无法落地或者大规模应用的局面。同时产业落地也是公司创造商业价值和给投资人创造投资回报的必然路径。技术直接生长出来的业务往往不够深，市场很容易被拥有数据、人才的巨头所抢占。科技融合产业，往产业深处走，巨头即使要干，也一样得花苦功夫，况且巨头不可能扎到某个行业过深，例如建产线、干制造等。因此，深入产业不失为一种构建护城河的好方式。

经过多年行业深度浸淫，德联资本对科技和产业有了深刻的洞见。科技层面：深刻理解技术原理、路线演进、技术壁垒等，准确把握科技发展趋势，并在科技交融和演进路线上联动布局。产业层面：深刻理解产业发展脉络、产业需求、产业壁垒等，理解科技在产业深耕的规律，并在产业上下游联动布局。

在半导体领域，德联资本关注的细分赛道覆盖IC产业链上下游，投资的公司包括芯洲科技、南京宏泰、得一微电子、百瑞互联、华芯智能、安其微、等20余个项目。

德联资本指出，投资期内，从我们看到的未来的5-8年，正是工业自动化蓬勃发展的几年，正是商业化落地的前夕，在这个阶段，企业基本实现稳定的收益，保证我们顺利退出；同时我们有产业协同，可帮助我们判断发现提升项目，有利于企业的发展，同时也是便捷的退出渠道。投资期内最大的挑战是外部环境的不确定性和技术急速演变以及我们的把握程度。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最佳早期投资机构奖】

半导体行业细分领域众多、专业性强且技术壁垒很高，存在投入大、周期长、风险高的投资特点，对专注早期投资的投资机构，是行业理解力、趋势判断力、技术评估力、资源整合力等综合能力的挑战和考验。“年度最佳早期投资机构”旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。

【报名条件】

1、专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资；

2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；

2、管理资金规模（累计）20%；

3、投资项目个数（累计）10%；

4、投资项目总金额15%；

5、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）30%；

6、行业影响力15%。