世禹精密完成股改，迈入发展新征程

11月20日，上海世禹精密机械有限公司举行股份公司创立大会，整体变更为上海世禹精密设备股份有限公司。这标志着世禹精密完成股改，迈入发展新征程。

世禹精密成立于2013年8月，总部坐落于上海松江区，主要从事半导体封装测试工艺设备及AMHS自动化系统的研发、生产、销售和售后服务。公司产品面向半导体晶圆制造封装测试、PCB/FPC/IC Substrate、OLED显示面板等诸多细分领域行业，主要产品包括研磨减薄类设备，芯片贴装类设备，植球植柱类设备，光学检查测量设备，激光应用类设备，OHT/机器人/对准器等AMHS系统方案、精密模具及部件等。

世禹精密立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司核心人员熟悉半导体工艺，擅长将各种复杂工艺与自动化技术结合。公司在多轴运动控制方面、微球植球技术、微球补球技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等方面有很强的技术积累。

世禹精密是国家级、市级、区级三级专精特新小巨人企业，同时也是国家高新技术企业，上海市科技小巨人良好培育企业，上海市高新技术成果转化实施单位，获批上海市专利试点单位、松江区专利试点单位，松江区企业技术中心企业，松江区一类重点扶持企业，2021年度松江区产业技术创新项目支持单位，核心研发团队获2021年度长三角G60科创走廊突出贡献人才团队荣誉称号，上海市集成电路行业协会会元单位。