总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资

近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。

芯驰科技：近10亿元B+轮融资

11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

资料显示，芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。目前，芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。

据悉，这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，芯驰科技完成10亿人民币B轮融资。事实上，自成立以来，芯驰科技已经完成多轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。

芯华章：完成数亿元B轮融资

11月27日，国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

资料显示，芯华章成立于2020年3月，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。

东方晶源：完成近10亿元股权融资

近日，东方晶源正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障。

本轮融资中，原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等机构继续增持。同时，中地信基金、五牛控股、基石资本等投资机构跟投。

资料显示，东方晶源从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域，其自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。

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