半导体：砍单、裁员、倒闭！

“裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过。”

不光砍单还裁员，今年芯片行业真的难。

半导体行业集体去库存刚刚缓解，裁员潮又席卷而来。这一年市况就像蹦极，半导体行业不仅经历从下至上的砍单，甚至出现了裁员的景象。

有人为满手的库存一筹莫展，有人转岗不顺，还有人将要失业。印证华为创始人任正非上半年发出的预警，那就是认清现实“活下去”。

半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退。曾拿着基民真金白银重仓半导体行业，芯片设计博士诺安“蔡经理”甚至认为，今年芯片行业的景气度在所有行业里排倒数第一。

据台湾中央社报道，目前无薪假已有逐渐扩散至电子信息制造业之势。近期岛内有一家光电制造企业因订单减少，需调度产线而通报310人实施无薪假，预计实施两个月到年底。

在此之前的10月底，由于市场需求锐减和大客户砍单，晶圆代工龙头台积电总裁发内部信，罕见“鼓励”员工休假，被视为晶圆代工业整体下滑的开始。

11月中旬，台湾显示驱动IC设计大厂敦泰宣布提列存货跌价与呆滞损失，金额高达24.97亿新台币，同时公布将裁员约10%至13%，且中高级主管全部减薪。这是IC设计产业进入低潮以来，首度有IC设计厂公布裁员与减薪。

台湾中时电子报发表社论称，台湾GDP增长主要由外销贡献，出口荣景主要由大陆带动，尤其是先进芯片。2021年，台湾半导体产品出口约占出口总额的36%，其中60%出口大陆。但美国最新公布对大陆先进芯片出口的严厉管制措施，将对台湾半导体产生重大冲击，加上台湾出口9、10月已连续出现逆转，情况已不再乐观。