要闻1：捅破天的技术原来只要10块钱？UP主拆解华为Mate 50

9月6日，华为宣布Mate 50正式成为全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，在手机没有信号的情况下，依然可以发送一条19个字以内的短消息求救。

这个被官方称为“捅破天”的技术到底是怎么实现的？B站UP主“先看评测”将华为Mate 50进行了拆解。

由于不确定哪一颗才是短报文芯片。于是UP主跑到东莞松山湖华为开发者大会，找到华为手机产品线副总裁李小龙，结果李小龙给他指了五个位置。

无奈，只能自己拆下所有的芯片屏蔽罩，一个一个找，其他的芯片都认识，找到了可能性最大的两颗陌生芯片，尺寸只有2毫米，相比用在卫星电话上的短报文芯片（长约30毫米）要小的多。

值得一提的是，11月4日，国务院新闻办举办了一场北斗白皮书发布会，会上透露短报文芯片成本大概10块钱。

当然，除了芯片外，还需要经过各种天线、信号、技术难题的攻克，最终才实现大众消费的智能产品上北斗卫星消息的可用性，最终实现把卫星终端“装”进兜里。

要知道，苹果iPhone通信的低轨道卫星距离仅为1400千米左右，而华为连接的GEO卫星处于3.6万千米的轨道空间。

视频地址：点此。

（快科技）

要闻2：国内手机前9个月出货1.96亿部：5G大跌

如果用一句话来形容2022年国内手机市场的情况，那一定是寒气逼人。

来自中国信通院的数据，2022年9月，国内市场手机出货量2092.2万部，同比下降2.4%，其中5G手机1510.4万部，同比下降0.1%，占同期手机出货量的72.2%。

虽然9月单月成绩还好，但2022年1-9月，国内市场手机总体出货量累计1.96亿部，同比下降21.1%，其中5G手机出货量1.53亿部，同比下降16.4%，占同期手机出货量的78.2%。

来看机型的数据，2022年9月，国内手机上市新机型34款，同比下降41.4%，其中5G手机15款，同比下降37.5%，占同期手机上市新机型数量的44.1%。

2022年1-9月，上市新机型累计305款，同比下降13.8%，其中5G手机156款，同比下降9.3%，占同期手机上市新机型数量的51.1%。

国产品牌依然是主导，其中2022年9月，国产品牌手机出货量1832.7万部，同比下降9.6%，占同期手机出货量的87.6%，上市新机型30款，同比下降44.4%，占同期手机上市新机型数量的88.2%。

2022年1-9月，国产品牌手机出货量累计1.70亿部，同比下降24.4%，占同期手机出货量的86.5%，上市新机型累计278款，同比下降13.1%，占同期手机上市新机型数量的91.1%。

智能手机方面，2022年9月，智能手机出货量1984.4万部，同比下降4.6%，占同期手机出货量的94.8%。

2022年1-9月，智能手机出货量1.91亿部，同比下降21.3%，占同期手机出货量的97.4%。

2022年9月，智能手机上市新机型28款，同比下降47.2%，占同期手机上市新机型数量的82.4%。

2022年1-9月，智能手机上市新机型累计257款，同比下降14.3%，占同期上市新机型数量的84.3%。

（快科技）

快讯

英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行

颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive展开合作，共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和生产自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。

IAR Systems 与嘉楠科技达成合作，支持RISC-V内核高精度AI芯片

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 与领先的端侧 AI 芯片研发供应商嘉楠科技共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位 AI 端侧推理芯片。

IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的C/C++编译器和调试器工具链，将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境 (IDE)中，并集成确保代码质量的代码分析工具。通过出色的优化技术，IAR Embedded Workbench for RISC-V可以帮助开发者确保应用满足需求，并优化板载内存的利用率。IAR Systems 推出的最新版本的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本，包含多项功能扩展和多核调试改进，增加Visual Studio Code扩展插件，以及支持各种全新内核 IP 和芯片，其中包括嘉楠勘智K510芯片。

借助FAULHABER电机和系统的精度，绘制宇宙中的恒星、星系和黑洞

该任务为银河维度：在接下来五年里，SDSS V计划观察400万颗恒星和30万个黑洞，分析光谱和物质组成，重构宇宙发展历史，并验证银河系诞生的物理模型。除此之外，北半球和南半球的两台大型光学望远镜将用于这一大型国际项目。利用光纤收集来自天体的光。每根光纤的精密对准由500个小型机器人完成，这些机器人由FAULHABER电机驱动。

微软中国、埃森哲和埃维诺深化合作，全面提升微软云服务交付能力，加速企业上云进程

微软中国、埃森哲和埃维诺宣布开启合作新纪元，在国内全面提升云服务交付能力，运用创新模式帮助更多中国企业更快速、规模化地上微软云，通过云端的数字技术和数据分析能力，实现智能化升级、加速数字化转型，从而推动中国经济的高质量发展。

为更好地助力微软从以产品为中心转向以解决方案为中心，三方将通力协作，改善客户在微软云上的体验，并推动微软产品和服务在中国市场的进一步落地。埃森哲和埃维诺将为微软及其客户提供云评估、云迁移、现代化云平台、数据转型和下一代云托管等系列服务。微软将运用全新的云服务交付能力，加速发展其在国内的云计算和数据业务。

软通动力"基于openEuler的园区智能管理平台"通过鲲鹏技术认证

近日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司"基于openEuler的园区智能管理平台"解决方案顺利通过华为鲲鹏兼容性测试认证，并取得KUNPENG COMPATIBLE证书及认证徽标的使用权。

亚马逊云科技与深圳技师学院合作共建云计算专业

亚马逊云科技助力深圳技师学院建设职业教育特色云计算专业，共同培养高技能云计算人才。自双方合作以来，深圳技师学院已有近千名师生接受亚马逊云科技提供的云计算技能课程和培训，超过30名师生考取亚马逊云科技相关认证。其中，深圳技师学院现任教师陈新源，自2018年开始系统学习亚马逊云科技课程，成功获得亚马逊云科技助理级解决方案架构师认证SAA和专家级解决方案架构师认证SAP，并在2022世界技能大赛特别赛云计算项目上获得金牌。未来，双方还将继续深化合作，从建立世界技能大赛云计算成果转化中心、建设云计算基地、构建云计算应用人才体系三个方面发力，打造校企合作典范，推动云计算职业教育发展。亚马逊云科技承诺到2025年通过提供免费云计算技术培训帮助包括中国在内的全球2900万人提高云计算技能，赋能职业教育云计算人才培养，也是践行该承诺的重要一步。

瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会

近日，2022世界VR产业大会子活动—2022南昌电子信息产业发展大会顺利举行。瑞能半导体作为科技行业头部企业受邀出席，公司首席战略官沈鑫先生作为代表上台发言，详细介绍了公司在江西市场的战略投资、研发和建设的情况，和众多企业代表、行业专家共同探讨如何推动南昌电子信息产业的高质量发展。

贸泽新一期EIT计划带您走近自主移动机器人

贸泽电子宣布推出其Empowering Innovation Together™（共求创新）计划在2022年的最后一期。本期将介绍自主移动机器人(AMR) 的最新发展，以及其为众多行业带来的全新改善和前沿应用。

其实AMR在20世纪90年代就已经问世，近年来随着人工智能、计算机系统和5G通信的发展，AMR也不断升级。这些技术先进的机器人在制造业、仓储和物流领域实现了更高级别的灵活性、自主性和实用性，大幅提升了总体效率。

华为宣布加入国际电联P2C数字联盟 ，承诺用ICT技术帮助1.2亿偏远地区人口接入数字社会

华为宣布加入国际电联的Partner2Connect数字联盟，承诺到2025年将为全球80多个国家的约1.2亿偏远地区人口提供联接到数字社会的能力。

新品

Interplex推出可堆叠多排板对板连接器

设计和制造互连及机械产品的全球领先企业Interplex成功地解决了在挑战性应用场景中对高密度互连日益增长的市场需求。该公司近日推出了多排板对板（BTB）连接器产品。

得益于专有的"卡入式薄片"（Snap-in Biscuit）设计，这一新颖的互连概念将颠覆该行业的发展，将多个连接器单元堆叠在一起。这意味着互连可以具有适当规模，同时避免定制构建的需求。Interplex采用独特的高性价比方法，可经由相同的基本互连平台满足不同的引脚数要求，而无需消耗任何额外费用或实施工程设计工作。

DOBOT Nova协作机器人发布 专为自助无人零售业服务

全球劳动力短缺以及用工成本的增加，对零售服务行业产生了极大的冲击，促使了零售业自动化程度的加速推进。针对这一增长的市场需求，Dobot发布了专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列，可用于制作咖啡、冰淇淋、炸鸡、煮面、调酒，以及按摩理疗。

DOBOT Nova系列首次发布两款产品，分别适用于零售领域的Nova 2以及按摩理疗等领域的Nova 5，负载分别是2kg和5 kg，可以替代或减少人力投入，尤其是疫情时，也能减少与人的接触，大幅降低运营成本。

ACM8625/ACM8628/ACM8622 I2S输入内置DSP数字功放IC系列助推音频产品升级迭代

深圳市永阜康科技有限公司一直专注耕耘音频市场，现在大力推广苏州至盛半导体的I2S输入内置DSP数字功放芯片系列-ACM86XX，助推音频产品升级迭代。ACM86XX全系列芯片采用新型PWM脉宽调制架构，根据信号大小动态调整脉宽，在保证音频性能前提下，降低静态功耗，提高效率，另外防止POP音的产生。高度集成了多种音效算法。内部模块可以独立控制，左右通道也可以独立控制。内部集成数字、模拟增益调节，信号混合模块，15 个 EQ 和 5 个 post EQ，3段 DRC 外加 1 段 Lookahead DRC 等多个独立模块，可实现多种音效。例如小信号低音增强，高低音补偿等功能可以通过这些模块实现。I2S输入的数字功放芯片在音质的冷暖度、解析力，背景的宁静、低频的震撼力度等方面，是传统模拟输入的功放不可比拟的。

科赋推出三款全新 M.2 NVMe 固态硬碟

香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新兴记忆体品牌科赋（KLEVV），正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。

新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬碟阵容锁定多样化的消费者族群，以业界领先的储存技术，能满足从入门消费者至专业玩家的使用需求。CRAS 930 和 C910两款均随附专属铝制散热片，让使用者自由根据个人组装需求安装。

英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货

近日，英飞凌科技股份公司宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器，能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求，防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V，借助低引脚数接口，该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量，并且采用了符合RoHS标准的24-ball FBGA封装。

Vishay推出的新款线性光耦具有更快的响应速度、更高的绝缘电压和传输增益稳定性

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦--- VOA300。Vishay Semiconductors VOA300绝缘电压达到5300 Vrms，响应速度是竞品器件的五倍，同时典型传输增益稳定性提高到± 0.005 %/°C，单端输出为设计提供灵活性。

OpenLight推出光电统一工艺设计套件

为了简化光子集成电路（PIC）的端到端设计，并满足数据通信、电信、LiDAR、医疗保健、HPC、AI和光学计算等应用的未来需求，OpenLight宣布正式全面推出其工艺设计套件（PDK）。OpenLight PDK可随时与Synopsys光子IC设计解决方案配套使用，包含可直接由Synopsys OptoCompiler™使用的磷化铟有源光学元件，并可与Synopsys OptSim™光子仿真器进行仿真运行，为客户提供一种卓越方法，以此创建带有光学放大器、片上激光器和高速低损耗调制器的、并符合其定制设计要求的PIC。

Mavenir面向通信服务提供商推出通信平台即服务综合产品

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司宣布推出通信平台即服务(CPaaS)，这是一款软件即服务(SaaS)综合产品。

Mavenir的CPaaS结合了应用编程接口(API)辅助工具和统包应用，可向通信服务提供商(CSP)提供全面的客户参与和业务消息传递货币化解决方案。CPaaS有助于数字化转型，可助推企业改善客户参与并提高效率，为CSP提供了实现业务不断增长的机会。

Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块，为车载充电应用提供完整解决方案

“却疑身在旧山中，一马春风过万城！”RISC-V发展出人意料！

双芯人像，流畅升级 OPPO Reno9系列新品正式发布

蔡司影像 超越想象 vivo X90系列正式发布

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