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抢2H23首发商机 Wi-Fi 7竞争格局白热化

来源:刘宪杰发布时间:2022-11-291401浏览

网通芯片相关业者普遍认为，Wi-Fi主芯片会经历库存去化过度阶段，但规格升级趋势正加快当中，尤其Wi-Fi 7相关布局已如火如荼地展开，从主芯片到周边芯片厂商，都希望能够抢占市场，相关技术布局、业务推广也都在进行当中。业界指出，2023年上半就会有更多明确的Wi-Fi 7终端产品规格问世，并在下半年启动小量出货，2024年正式进入快速成长阶段。

自2022年上半开始，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科等大厂纷纷推出Wi-Fi 7相关产品，并广邀各终端厂商针对自家平台进行测试，虽然部分业界人士认为，在Wi-Fi 7的规格标准尚未完全订定之前，这些新品能带来实际的营收，还需要一段时间的酝酿，提早推出有造势的意味存在。

不过，相关业者认为提前推出产品除展现技术实力之外，在规格制定的角力中争取技术话语权，也是非常重要的一环。过往在无线通讯领域，欧美IC设计大厂在规格的制定上一直都是主要领先者，凭藉规格制定的优势就能够取得更多客户端的信任。

然自Wi-Fi 6开始，联发科在无线传输领域的技术升级幅度有目共睹，市占率快速追赶上前段班厂商，在Wi-Fi 7规格制定的话语权明显提升，连竞争对手也坦言，联发科无线通讯技术的理解已是世界一流水准，对于未来拓展Wi-Fi 7市场将有很大的帮助。

除主芯片平台竞争激烈外，周边芯片竞争格局也愈来愈白热化，射频前端(RFFE)模块业者包括Skyworks、Qorvo、立积都在积极切入这块市场，不仅要与彼此竞争，也会和主芯片平台的射频前端团队竞争。

毕竟Wi-Fi解决方案的整合，一直都是平台厂商持续在努力推动的计划，射频前端厂商普遍认为，在Wi-Fi 7领域还没看到被取代的高度风险，但也必须以战战兢兢的态度来面对后市的变化。

而在模拟IC领域也有一样的状况发生。来颉法说会上特别提到，已针对Wi-Fi 7各大主芯片平台进行布局，目标是维持与Wi-Fi 6/6E一样的第一供应商地位。不过，平台厂商也都有内部的PMIC供应来源，也一样会需要和客户的内部团队进行竞争。如联发科旗下的立绮，在联发科Wi-Fi 7平台已确定站稳PMIC主要供应角色。

整体来说，相关业者仍认为Wi-Fi 7商机会在2024年如期而至，只不过各种应用导入进度可能有快慢之分，美国市场在基建法案的助攻下，需求最为明确，欧洲仍得看乌俄战争和通膨的状况而定，而国内市场则同样要看公部门的标案进度及预算状况，才能确定需求强弱。