【创新】整合与自我创新 国内EDA行业要两手都硬;最高奖励3000万元，上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法

1.整合与自我创新 国内EDA行业要两手都硬

集微网报道 并购是EDA行业发展到一定阶段的必然产物。这和EDA的属性有关——工具种类繁多，创新需求广泛，覆盖芯片产业从上游设计到下游封装测试的全链条。早在美国EDA大发展时期，就发生了多起并购，为业界熟知的行业三巨头也在发展过程中，经历了多起重要的并购。中国EDA如今也走到了这一步。在经过几十年“打补丁”式的发展后，国产EDA要发展支持全流程设计的EDA工具链，就需要在坚持自主创新的同时，加强合作来快速补齐点工具上的差距，一起给行业提供更完整的解决方案。

前不久，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。这次整合，或许也标志着国内EDA行业发展又进入一个新阶段，从百家争鸣的春秋时代逐渐进入到了群雄割据的“战国时代”。然而行业在为国产EDA迅速发展感到振奋的同时，也不禁要问，整合之后，他们能否顺利实现技术及产品的融合？可以为行业和上下游用户创造哪些价值呢？

水到渠成的结果

关于整合的重要性，似乎已经成为整个国产EDA行业的共识。除了两起并购案的主角，作为国内首家上市的EDA企业，概伦电子董事兼总裁杨廉峰在近期的行业活动上，也公开呼吁EDA行业加强合作。

“EDA在过去38年的发展过程当中，没有任何一家可以给行业提供100%的解决方案，都必须要通过合作，要不然就是整合，要不然就是联合。我想国内现在号称几十家EDA公司，事实上都没有能力给国内提供完整的解决方案，就更需要大家一起合作。” 杨廉峰表示。

芯华章对瞬曜的并购，在行业看来是一个“水到渠成”的结果。有业内人士这样评价这场整合，“在产品与技术方面，双方的整合无疑是对国内EDA工具链的一次针对性补强。”

经过近三年的发展，芯华章已经发布了统一底层框架的智V验证平台及5款自研数字验证产品，基本建立了完整的数字验证全流程。瞬曜电子则推出高性能逻辑仿真器ShunSim，具备独特的技术定位和市场价值，可以很好地支撑大规模的系统验证，已经在国内超大容量的GPGPU、Chiplet、SoC项目上获得真实客户部署，并帮助客户在验证效率上，取得相较于传统仿真器近百倍的突破性提升。

EDA主流工具种类繁多，任何一个关键环节的缺失，都将制约我国集成电路产业的发展。有业内人士指出，目前国产EDA工具整体上能够商业化、产品化，能够交付产业界使用的，大概只能覆盖60%~65%的流程，也就是说还有35%~40%的点工具还存在空白。

集微咨询资深分析师王永攀表示：“EDA工具链条很长，单丝不成线，需要不断完善工具链，才能更好去进行国产替代。”

因此，国产EDA企业通过联合或者整合的方式加强合作，不但有利于从整体上加快数字前端领域的国产化服务能力，形成更强的国产EDA发展合力，补齐完整的工具链；对于建立用户对国产EDA产品的认知口碑，吸引人才、资本等的加入也有巨大的帮助。

还是以芯华章-瞬曜整合为例，这是行业里一场“双向奔赴”的绝佳整合案例。

原瞬曜创始人、现在担任芯华章CTO的傅勇表示，“和芯华章走到一起，主要是有战略和技术两个层面上的考量。从战略上，包括产品上的互补性、技术底座的一致化，还有市场和客户服务的效率等等，能够大大加快我们所在的数字前端领域的国产化能力和市场布局；从技术上，我非常认同芯华章提出的智能化、平台化、云化的EDA 2.0关键技术路径，会是下一代EDA的发展目标。”

成功的整合需要什么

即使整合对企业及行业发展，都有很高的正面价值，我们也确实不能忽视这个过程中的诸多挑战。比如整合目标的选择、整合后的技术融合等，都是绕不开的话题。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示，“傅勇在数字验证领域拥有超过25年的前沿探索与产品技术研发经验，特别是在大规模芯片及系统验证领域的创新力在产业中有目共睹。他和团队的加入将进一步加快芯华章核心技术迭代及产品开发，为客户提供从设计、验证到实现的系统级EDA解决方案。”

“尤其是瞬曜的超大规模多线程仿真技术，目前行业主流没有提供类似的方案，与我们既有的技术发展路线非常契合”芯华章科技首席市场战略官谢仲辉进一步指出，“在企业的起步阶段进行整合也会更容易，我们通过构建统一的底层数据架构，将瞬曜相关产品融入进芯华章智V验证平台，提升工具协同效益，打造融合验证解决方案。”

芯华章智V验证平台确实具备得天独厚的整合优势。因为其在设计之初，就重新打造了统一的底层技术框架，可以提供统一的调试、编译系统、统一的覆盖率数据库，工具之间也打造了开放、兼容的接口，旨在解决工具兼容性与数据碎片化的验证难题。现在看来，这种以终为始的设计思路，不是某种巧合，而是布局长远的蓄意为之。

“根基不牢、地动山摇”，只有企业自身具备一定的自主技术与研发实力后，才能够透过自身的创新能力，把整合的产品、技术、人员等充分消化、串联起来，打通工具间的限制，通过深度融合更好赋能IC客户创新效率提升。

据了解，芯华章对瞬曜的整合过程非常顺利，这不仅得益于专业的职能团队，包括投融、技术、市场等各方面做的专业准备，也包括在源头上，芯华章产品、技术、人员等等方面的积累，为本次整合打造了一个扎实的基础。

助力国产EDA加速破局

国内EDA行业要实现突破，一定要走国际EDA大厂不断并购的老路吗？

近几年，国产EDA行业在多个领域逐步构建起自主创新的产品和技术，包含芯华章、瞬曜等，都是由具备丰富行业经验的人带领创办，具备清晰的目标和扎实技术实力。因此通过并购或者整合等方式，实现强强联合，确实可以提高企业自身实力，也能更好地赋能产业用户，从而实现产业正向发展的良性循环与生态。

但也要看到，整合也并非行业突破的唯一选择。石溪资本管理合伙人孙坚在接受集微网采访时表示，“在哪个阶段或具备什么资源的情况下才能进行整合，这确实是非常值得商榷的事，所以很难说国内EDA发展的唯一方向就是并购。”

王礼宾也有类似的观点，“很多条件都和国际巨头当时面对的情况不一样了，比如外部环境不一样，行业的发展阶段也不同。因此我们也不能简单地复制或者模仿这条发展路线，而是要结合内外实际条件，制定自己的产业发展思路，以史为鉴，站在更高的起点，吸取正反两个方面的经验。”

他表示，“立足当下，我们站在巨人的肩膀上，拥有后发优势，具备更高的技术起点，也充分看到了并购给工具融合带来的挑战，因此更不应盲目求新、求快、求大。要在企业发展之初就搭建统一的底层技术框架，这样不仅可以减少后期融合的挑战，也有利于形成真正完整统一的综合解决方案，解决数据碎片化、工具兼容性等问题，以敏捷验证更好赋能产业数字创新发展。”

业内相关人士也曾指出，国内EDA企业不盲目追求大而全，才能立足并找到突破口；并且，要认清自己的能力边界，清晰定位，在发展中求生存，在发展中求壮大。

在国内EDA崛起的过程中，整合是非常重要的一环，其意义在于优势互补，构建起有利于国内集成电路产业的全流程工具链。但要如何用好这个手段，企业就要因时而动，因势而为。谢仲辉最后强调：“对于整合并购，除了以增强自身竞争力为核心目的，我们并没有固定的目标，一定是根据企业自主创新的需要，针对市场用户的需求，结合行业发展情况，动态调整、与时俱进。”

（校对/萨米）

2.最高奖励3000万元，上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法

集微网消息，11月23日，上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称《奖励办法》），以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。

《奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容。

以下是政策部分内容：

适用范围

（一）企业范围

本办法所称的集成电路设计企业（含知识产权IP核设计企业，下同）、集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发企业、集成电路装备企业、集成电路材料企业是指在本市依法设立，符合《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号》规定，从事集成电路设计（含知识产权IP核设计），电子设计自动化（EDA）工具开发，集成电路专用装备或关键零部件研发、制造，集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业。

本办法所称的软件企业是指在本市依法设立，符合《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第10号》规定的以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务并具有独立法人资格的企业。

本办法还适用于经报市政府同意的集成电路和软件产业链中发挥关键核心作用的、新引进的重点企业。

（二）人员范围

本办法所称的集成电路和软件企业核心团队成员由企业自主决定，主要包括在企业担任重要岗位并做出突出贡献的人员，且80%以上为管理人员。

企业申请条件

申请集成电路和软件企业核心团队专项奖励应当符合以下条件：

（一）企业在本市设立两年以上（新引进企业除外），依法纳税，信用记录良好；

（二）核心团队成员申报年度社保需在上海缴纳，且个人信用记录良好；

（三）企业从事业务领域需符合产业发展导向，同时具有较强的创新能力，近两年知识产权拥有量稳定增长；

（四）申报奖励企业上一年度经核定的主营业务收入首次突破以下规模：

1.首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的集成电路设计企业；

2.首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路装备企业；

3.首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路材料企业；

4.首次突破15亿元、10亿元、5亿元、2.5亿元的集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发企业；

5.首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件企业；

6.首次突破15亿元、10亿元、5亿元、2.5亿元的基础软件、工业软件和信息安全软件企业。

核心团队奖励标准

核心团队奖励总金额按照上一年度经核定的主营业务收入（以下简称“年度主营业务收入”）情况分级计发。

（一）对于年度主营业务收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元；

（二）对于年度主营业务收入首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路装备企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元；

（三）对于年度主营业务收入首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路材料企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元；

（四）对于年度主营业务收入首次突破15亿元、10亿元、5亿元、2.5亿元的集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发企业,分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元；

（五）对于年度主营业务收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件企业,分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元；

（六）对于年度主营业务收入首次突破15亿、10亿、5亿元、2.5亿元的基础软件、工业软件和信息安全软件企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元。

对核心团队成员的奖励金额，由企业根据实际情况确定奖励标准并按相关要求发放，成员个人奖励额度最高不超过50万元。（校对/赵碧莹）

3.福瑞泰克宣布完成近亿美元B轮融资，推进自动驾驶商业化落地

集微网消息，11月28日，福瑞泰克宣布完成近亿美元B轮融资，本轮融资由混沌资本领投，上汽恒旭、北汽产投、TCL实业、陕汽、光大永明、桐乡金桐、翱鹏资本跟投，本轮募得资金将主要用于巩固公司在量产高阶智能驾驶领域的头部地位，夯实公司核心技术与研发新一代产品，优化供应链不断推进自动驾驶商业化落地。

至此，福瑞泰克已获得包括吉利、上汽、东风、北汽、陕汽、TCL实业等多家战略投资机构以及中国互联网投资基金、混沌资本、金沙江联合资本、熙诚金睿、高鹏资本、嘉兴熙创、五矿高创基金、光大永明等多家财务投资机构的战略投资。

据悉，福瑞泰克是一家智能驾驶解决方案服务商和产品供应商，拥有高级驾驶辅助系统（ADAS）领域核心的知识产权与解决方案。其基于ODIN数智底座打造的首款域控产品ADC20，实现了国产NOA行泊一体功能的大规模量产搭载，该方案可通过6V5R+HDmap的配置提供高速NOA、HPA记忆泊车、影子模式等功能；同时，福瑞泰克高阶域控制器将进入ODIN 2.0阶段，高算力域控平台ADC X将配合自研12V5R传感器与1-3个Lidar，提供更高阶的自动驾驶算法，以及全量级数据闭环和数据安全合规。

福瑞泰克智能系统消息显示，目前，福瑞泰克合作的车企品牌超过40家，合作车型超过100款，2022年量产上车将超过100万套。合作的乘用车品牌包括红旗、东风、长安、北汽、上汽通用五菱、上汽大通、比亚迪、吉利、领克、极氪、问界、哪吒等。（校对/吕佳妮）

4.无锡百亿元梁溪科创产业母基金成立，聚焦数字智能、前沿制造等

集微网消息，11月18日，首届梁溪古运河创投峰会在无锡举行。会上，百亿元梁溪科创产业母基金成立。

无锡金融发布消息显示，梁溪科创产业母基金，由无锡市梁溪科技城发展集团和无锡市梁溪区产业发展集团共同发起设立，博华资本为该基金的管理人。母基金总规模100亿元，首期基金规模30亿元，聚焦符合梁溪、梁溪科技城产业导向的、与实体经济深度融合的产业领域，具体包括数字智能、绿色科技、前沿制造等。

活动现场，阳光融汇医疗器械基金、泰康母基金二期基金、顺为人民币四期基金、蔚来资本二期基金、北极光五期基金、金沙江联合资本优选基金等10个子基金签约注册，规模总计188亿元；宽腾智慧医疗器械产业园项目、京东方无锡科创中心项目、芯多多产业互联网总部项目、景栗科技总部项目等8个基金生态链产业项目签约落地。签约的基金和项目重点聚焦物联网、集成电路、新能源、生物医药、大数据和云计算等产业。（校对/赵碧莹）

5.芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，用于迭代更新车规芯片产品等

集微网消息，11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，芯驰科技本轮融资将用于持续提升核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯驰科技成立于2018年，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片。该公司芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。

据悉，芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。（校对/赵碧莹）

6.【技术帖】艾为电子VR解决方案合集！

2021年，国家出台“十四五”规划，明确指出将VR/AR产业列为未来五年数字经济重点产业之一。同年，全球虚拟现实头显出货量快速增长，首次突破年出货量1000万台。中国互联网协会预估，伴随着5G技术的快速发展和元宇宙的爆发，中国虚拟现实市场规模将呈现高速增长，预计2020年-2024年中国虚拟现实产业复合增长率达到69.71%。VR是虚拟现实未来发展趋势已成为共识，在VR领域，艾为也推出了多款解决方案，以期携手VR客户通过虚拟现实技术赋能现实、造福现实。

2022年9月，字节跳动旗下VR品牌发布全新VR一体机PICO 4系列，紧接着，Meta在10月发布旗下高端办公VR头显Quest Pro，除了发布时间临近，两家VR大厂还不谋而合地采用了艾为芯。

当然，这并非艾为芯在VR设备中的初次亮相。作为国内较早推出VR一体机方案的芯片设计厂商，艾为电子很早就针对VR设备的特性，推出了一系列专门的应用方案，并已成功应用至Meta、PICO、爱奇艺、Nreal、NOLO Sonic等知名品牌旗舰VR产品中。

目前，艾为已拥有高性能音频解决方案、成熟的艾为灯语产品、系统且完备的Haptic触觉反馈解决方案、高性能混合芯片、电源管理，信号链等IC产品，能够支持不同形态的VR虚拟现实设备，可以全方位覆盖客户的VR产品需求。

沉浸听觉 畅“响”艾为之声

对于VR玩家来说，沉浸式VR体验必不可少的一环就是沉浸式的听觉感受。艾为Digital Smart K——AW88166FCR可以完美适配各类VR设备，给VR玩家带来更立体、更清晰的音频体验（艾为芯助力Nreal Air打造更舒适的元宇宙“视界”）。

AW88166FCR是艾为自主研发的新一代高性能、高效率智能高压数字功放，支持数字I²S/TDM接口，引入新一代IV反馈、Smart Boost、噪声控制、低功耗处理等技术，内置艾为全新一代DSP音效处理模块，给VR/AR客户带来沉浸式声学体验。

产品特点

☆全面支持各类平台

•支持QCOM、MTK、SPD等众多穿戴/平板/手机等智能硬件平台

☆全面支持神仙算法awinicSKTune®

•全自主开发，满足算法级调试需求

☆全面支持中高端项目需求

•有竞争力的性能、解决方案、调试服务

☆性能升级

•低功耗、低噪声、高效率、旗舰级DSP性能

沉浸视觉 感知艾为灯语®

屏幕显示效果对VR体验至关重要，为了确保更清晰、更稳定的显示效果，艾为推出了适用于VR设备的LCD Bias AW37504，这是一款单电感、双电压输出的电压供电芯片，可提供业界同类产品最大的220mA输出电流，实现流畅、清晰的显示效果，完美匹配各类VR或者平板高清晰度、高刷新率的需求。

产品特点

☆单电感、双电压输出

☆集成BOOST、LDO和Charge Pump

☆I²C接口，参数灵活可调

☆输出可编程正电压（+4V~+6V）和负电压（-6V~-4V）

☆最大可提供220mA的输出电流

沉浸触感 亲触艾为之“手”

触觉反馈应用在VR类穿戴式产品中，通过舒适、自然的接触式提醒，更细腻精细化触觉交互，赋予穿戴类设备更鲜活的生命力，可以极大丰富整体沉浸效果体验。为了给VR玩家营造身临其境的沉浸感，艾为针对VR手柄推出了自研的Haptic马达驱动AW869X7FCR系列。

AW869X7FCR系列是支持I²S/I²C控制方式的高压11V线性马达驱动，其内置12KB SRAM，自带F0检测和F0自动追踪刹车功能，支持最高4K FIFO播放。同时，其还支持多模式播放方式（RAM Mode、RTP Mode、 CONT Mode、I2S Mode）、波形自定义输出，具备高精度负载阻抗检测和过流、过温、欠压保护等功能，可带来高品质的振感体验。

产品特点

☆快速响应1毫秒

☆10倍智能加速

☆5毫秒急速启停

☆AAE增强型自动刹车技术

☆8-12KB内存

☆基于电阻的LRA诊断

艾为在VR系统端的触觉反馈方案除了具备硬件上的优势，还有软件赋能。为了充分发挥艾为Haptic马达驱动AW869X7的硬件能力，艾为研发团队全自主研发了面向宽频马达的awinicTikTap®雷振子4D算法，可以实现不同场景的触觉反馈沉浸体验和交互，给用户带来高品质的振感体验。

PICO品牌展示区的awinicTikTap®

艾为awinicTikTap®雷振子4D算法通过实时提取音频信息特征，对特征进行映射转换为马达振动参数，下发传递给AW869X7驱动芯片从而驱动宽频线性马达。

产品特点

☆通用性强，适配不同型号马达

☆开放性场景随音振动

☆不同音量等级下振感一致

☆支持振感强度自定义

☆支持双马达立体振动效果

☆适配宽频马达（50-500Hz），效果丰富细腻

☆占用蓝牙传输带宽小

高效又安全 全能ACE艾为之“店”

为了给VR类客户提供更加高效、稳定、安全的方案，艾为在电源产品方面也做了全方位的跟进和升级，推出LDO、USB Switch、Load Switch、Voltage Level Translator、Low IQ Boost等产品。

AW37030YXXXDNR是一款低压差线性稳压器（LDO），具有低导通电阻、高PSRR、低噪声、良好的负载/线路瞬态响应和平滑软启动的特性。该IC集成电流限制、短路保护、热关机等功能，可充分保护IC免受损坏。此外，低功耗、良好的动态响应、小封装的特色使得其非常适用于VR头戴或手持通信设备。

产品特点

☆高PSRR

☆输出电压高精度

☆有效抑制噪声

☆低静态电流

AW35742是艾为自主研发的高速USB 2.0（480Mbps）开关，用于DPDM通道切换，并集成25V浪涌电压防护能力，工作电源范围为2.7V至5.5V，可用于USB2.0接口协议切换或模拟切换开关应用。AW35742在D+/D-引脚上集成高达20V DC耐压防护能力和25V浪涌电压防护能力，当D+或D-电压大于设定OVP防护阈值（4.8V）时，开关将自动关闭以保护后级设备。

产品特点

☆工作电压2.7V至5.5V

☆集成USB D+/D-过压保护

☆-3dB带宽：1.0GHz

☆双通道SPDT切换开关

AW3512X系列负载开关是艾为自研的小尺寸、超低功耗P型MOSFET，它可以通过控制输出上电斜率来限制开关导通瞬间出现的浪涌电流，有效地保护后端器件并控制上电时序。

AW3512X系列负载开关输入电压范围为1.2V-5.5V，并以低静态功耗运行，还具备低导通电阻、极低关机功耗等特点，快速输出放电 (QOD) 功能会在设备处于“关闭”状态时快速放电，防止输出“浮动”或进入不确定状态。超低功耗，超低关断电流使系统在关断模式期间的功耗几乎为零，从而提供更长设备待机时长，减少电池供电和长期在线设备的碳排放。此外，紧凑的封装也很适合各类小型化IoT设备。

产品特点

☆纤细的FOCSP封装

☆低导通电阻

☆支持输出快速放电

☆nA级静态电流与待机电流

AW39114是艾为自主研发的四通道电平转换芯片，最高传输速率24Mbps（Push Pull）、2Mbps（Open drain），主要用于I²C、SPI、I²S等通讯信号的逻辑电平转换。

产品特点

☆自适应信号传输方向

☆最大支持24Mbps信号传输

☆支持Open Drain/Push Pull信号输出

AW36099是艾为自研的一款高效率、超低功耗同步升压转换器，支持0.9-5.2V输入电压，支持真关断，转换效率可达93%，采用WLCSP 1.245mm*0.885mm和DFN 2mm*2mm封装。其可以减小手环内的线路电流从而减小电能的损失，主要针对电池使用时间及寿命有较高要求的便携及可穿戴设备，各类NB-IoT应用。

产品特点

☆低至uA的静态电流

☆纤细的WLCSP封装

☆转换效率最高93%

☆支持灵活的输出配置

目前，已有多家海内外知名专业VR品牌采用艾为VR方案进行VR一体机开发，这也代表艾为现有的VR方案已经逐步成熟。接下来，艾为还将继续与Meta、PICO、爱奇艺等VR合作伙伴进行深度合作，携手合作伙伴对VR产业进行务实探索，通过打造更全面的VR产品对现实生活赋能，助力VR产品由虚向实迈进。