首台ASML光刻机搬入！

来源:半导体行业圈发布时间:2022-11-281778浏览

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！

在所有的芯片制造设备中，光刻机无疑是最重要的设备之一，也是我国芯片产业最大的短板之一，制约着我们芯片制造向高端化迈进，因为国产光刻机最高才90nm。
近日，致力于打造世界级“东方芯港”的上海临港新片区传来好消息，上海鼎泰匠芯科技有限公司在此举办了ASML光刻机搬入仪式，其洁净室迎来首台ASML光刻机。

该项目于2021年7月开工，总投资120亿元，建成后将成为中国首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆厂，年产芯片36万片，专注于车规级半导体及通讯终端芯片的开发及制造。对临港新片区建设世界级的电动汽车全产业链具有重要意义。四建集团的工程师团队团结协作、精心策划、高效推进，保证了该项目各阶段性目标的成功实现，得到了临港产业区和业主方的高度认可。
鼎泰匠芯成立于2020年10月，其控股股东闻天下投资公司是闻泰科技的控股股东。据了解，该项目由闻泰科技打造，由鼎泰匠芯投资具体实施，依托于闻泰科技和世界一流半导体厂商安世半导体的支持，必然会促进更高端的功率半导体自主开发！

20天不间断施工，完成大体量混凝土建筑
FAB厂房作为芯片生产主厂房，是本工程最大规模单体，建筑面积104085.98㎡，具有单体超长、超洁净、抗微震、屋盖跨度大等特点。

FAB生产厂房为284.4m×100.8m的矩形，属超长混凝土结构施工，超大超长混凝土具有体量大、结构受力复杂、局部荷载大、混凝土强度高等特点，项目将基础底板划分为7大块21小块，采用跳仓法进行施工。

混凝土浇筑施工

施工夜景
自2021年8月17日第一块混凝土浇筑，经过20天不间断施工，于9月6日FAB厂房顺利完成5700余吨钢筋，39000方的超大体积大底板混凝土浇筑施工。
215 天奋战，实现结构全面封顶
FAB生产厂房下部为钢筋混凝土框剪结构，上方屋盖为钢桁架屋盖。钢桁架整体跨度为100.8m，单榀桁架重近50t，吊装施工难度大。
项目根据场地实际条件将南北两侧场地分AB区采用不同的吊装模式，5个流水段间流水施工，桁架散件进场拼装，跨内+跨外组合吊装的施工思路。在有限的空间内、复杂的环境下确保了钢屋架的顺利施工。

FAB生产厂房屋盖桁架成功首吊
2021年12月10日，临港重装备项目FAB生产厂房屋盖桁架成功首吊，标志着该项目FAB生产厂房钢结构施工正式拉开帷幕。
为满足2022年春节前FAB主厂房结构封顶目标，项目部40余名管理人员以及150余名钢结构吊装工人“两班倒”，在短短45天内高效完成钢结构屋架吊装。
结构施工阶段，13栋单体同时施工，项目部实行分区、分楼栋网格化管理，高峰期1200余名工人现场作业、近30台机械同步施工，期间为满足材料供应，确保混凝土及时进场，项目坚持在近2个月内，每周4-5天夜间材料运输。

FAB主厂房结构封顶仪式
2022年2月28日，项目历经215天的奋战，完成了最后一栋占地面积29627㎡，建筑面积104085㎡的超大型单体——FAB主厂房结构封顶，至此，实现项目结构全面封顶。
项目圆满完成业主提出的各项节点目标，2022年初，上海建工四建集团收到来自临港产业区经济发展有限公司的表扬感谢信，得到了业主方对项目高效推进、团队努力付出的高度认可与感谢。