苏州矽品科技春辉厂奠基开工，计划建成高端集成电路测试基地

集微网消息，11月26日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工。

苏州工业园区发布消息显示，该项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。

矽品科技成立于2001年，是一家集成电路封测服务商，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术。

据悉，苏州工业园区集成电路产业已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的全产业链，并提出“力争到2025年，产业规模突破1000亿元”的目标。（校对/姜羽桐）