日前，时代电气发布公告宣布拟对控股子公司中车时代半导体增资人民币 2,459,573,225.23 元，其中1,688,594,670元计入注册资本，剩余金额计入资本公积。本次增资完成后，时代电气持有中车时代半导体的股份比例将达96.168%。
增资资金的用途是中车时代半导体向时代电气购买汽车组件配套建设项目部分资产，具体包括：时代电气将汽车组件配套建设项目部分资产以非公开协议方式转让给中车时代半导体，即时代半导体公司以现金不含税价格为 2,459,573,225.23 元，含税价格为2,774,489,286.28 元，向时代电气购买经评估作价的汽车组件配套建设项目部分资产。
根据2019年6月消息显示，时代电气的汽车组件配套建设项目总投资30亿元，建设概况是：净化厂房面积约4566m2，洁净厂房装修及相关厂务动力系统设施新建和扩容，新建动力站建筑面积约2000㎡，连廊约150㎡。
时代电气表示，本次增资的背景是公司及中车时代半导体的发展战略需求，目的是有效拓展中车时代半导体产业资源、提升组织运营效率与活力，为中车时代半导体经营创造良好的资源条件和内部环境，促使中车时代半导体经营成效快速扩大。
中车时代半导体的主营业务是功率半导体及相关产品的研发、生产及销售，主要产品包含双极器件、IGBT、功率组件及SiC。公司发展战略是致力于打造先进的功率半导体器件自主核心技术，依托强大的应用及产业平台，强化“芯片-模块组件-装置-系统”完整产业链。2021年，中车时代半导体实现营收13亿元，净利润为1.25亿元。
在汽车SiC领域，中车时代半导体拥有自主领先设计与制造能力的汽车SiC功率模块应用及产业化平台，产品以SiC SBD和混合功率模块为主，其自主研发的高压SiC器件已应用于时代电气的大功率电驱产品C-Power 220s。目前，时代电气自主研发的SiC电驱产品已经在车厂装车验证。
值得关注的是，中车时代半导体正在充分利用其在汽车IGBT领域的优势，逐步扩大在汽车SiC领域的市场份额，全面完善在汽车功率半导体领域的布局。
为了进一步满足汽车市场对SiC芯片的需求，提升竞争力，中车时代半导体于今年4月宣布投资4.62亿元，在已建成SiC芯片线的基础上，实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。项目建成达产后，将现有平面栅 SiC MOSFET 芯片技术能力提升到满足沟槽栅 SiC MOSFET 芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。
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