SIA：按半导体周期推算，2023年下半年需求反弹

集微网消息，美国半导体产业协会（SIA）在近日新发布的《2022年美国半导体产业现状报告》表示，尽管2022年将是具有历史意义的一年，但半导体产业也继续面临重大挑战，产业以周期性著称，预计至2023年下半年需求才会反弹。

SIA提到，先前芯片短缺警示了半导体的重要性，2022年对产业来说将是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对世界有更大的影响。

不过，SIA提到，芯片短缺在2022年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑，其中依据Gartner报告8英寸晶圆厂下滑显著，估计今年第4季降至85%稼动率以下。

此外，SIA也指出，中美紧张局势继续对全球供应链产生影响，持续导致美国政府对向中国销售芯片的控制激增。另外，美国政府和商界领袖的注意力现已转向实施CHIPS计划，以增强美国半导体产业的动力，提高美国的全球竞争力。然而，该行业仍然面临重大挑战，包括培养熟练的劳动力，应对全球竞争对美国在芯片设计方面的领导地位，以及保持进入全球市场和供应链的渠道。

（校对/王云朗）