提高企业防护墙：2023中国IC风云榜之“年度知识产权创新奖”火热报名中

集微网消息 近些年来，随着全球半导体竞争升级，产业的竞争越演越烈，其中知识产权变得越发严重，无论是海外或者国内，知识产权无疑已经成为企业维护自身权益的重要方式之一。在这种情况下，对于半导体产业企业而言，持续加强对知识产权的创新必不可少，而知识产权的建立，更是提高企业防护墙的重要有效渠道之一。

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办，并隆重推出30大奖项，“年度知识产权创新奖”就是其中备受关注的奖项之一。

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“年度知识产权创新奖”旨在表彰在行业技术前沿自我突破、乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀企业。目前，“年度知识产权创新奖”正在火热报名中，欢迎意向企业踊跃报名参与。

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所有参加评选申报“年度持续创新奖”的企业，均可获得集微网的专业报道。而最终通过评选获奖的企业，将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果，同时还能获得业内顶级投资机构和专家的关注和指导。

值得一提的是，在此次年会上，还将发布《2022年中国半导体知识产权白皮书》，该白皮书将围绕2022年半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等国内外涌现的先进技术，进行详细介绍和深入分析相关专利分析、各技术方向的知识产权瞩目事件。

简而言之，该报告作为半导体行业全产业链先进技术汇编与知识产权现状的整体合集，对于半导体企业来说，不仅可以深入了解半导体前沿技术，同时也有助于企业评估自身知识产权实力在业内的地位、选择研发方向、规避潜在专利侵权风险等。

报名条件：

1、在知识产权成果上，具有一定进步优势或累积优势；

2、企业高度重视技术的自主研发且在研发投入方面具有保障；

3、在公司发展过程中能够持续创新、迭代，技术创新成果能够助力企业实现可持续发展；

评选标准：

1、本年度知识产权成果自我超越或超越同行20%；

2、企业累积知识产权成果在业内竞争力20%；

3、企业知识产权的价值转化20%；

4、企业获得荣誉/资质/嘉奖情况20%；

5、企业研发投入情况20%；

申报流程：

2022年11月25日：启动报名

2022年11月30日：开启报名公司的采访、撰稿和宣传

2022年12月6日：报名截止，公布候选名单

2022年12月7日-12月8日：评委会投票

奖项将在“中国半导体投资联盟年会”现场颁奖

联系人：刘女士 15010062699

邮箱：ijiwei_ip@ijiwei.com