【中国IC风云榜候选企业47】亿智电子：秉承“SoC for AI”理念迭代“芯品”，赋能“千行百业”

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构：亿智电子科技有限公司（以下简称“亿智电子”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖

随着智能化时代的到来，端侧AI芯片逐渐成熟，视觉AI应用正加速向各行各业渗透。产业蓬勃发展的最大挑战，仍然是自身限制，唯有保持强劲的技术突破和产品研发能力，才能在芯片这条赛道站得更高、走得更远。而亿智电子无疑是AI赛道上最为稳健的企业之一。

“SoC for AI”，走自主创新技术路线

自成立之初，亿智电子便对企业自身定位、技术攻坚方向，及应用市场有着清晰的定位和规划。秉承“SoC for AI”的理念，亿智电子坚定走自主创新的技术路线，以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心，致力于为视像安防、汽车电子、智能硬件等领域提供AI芯片、算法及系统的全栈式解决方案。

2016年，亿智电子在广东珠海注册成立，目前在北京、深圳、上海、香港均设有分支机构，先后获评“国家高新技术企业”、“广东省知识产权示范企业”、“珠海独角兽潜力企业”等。现有员工300多人，核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验，芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。

一直以来，亿智电子始终坚持自研AISoC核心技术，独立研发出NPU（神经网络处理单元）、ISP（图像信号处理）、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等一系列具有自主知识产权的IP，打造了多算力、多场景的AI芯片产品矩阵，包括SV、SA、SH三大系列端侧AI SoC芯片，覆盖端侧AI的多种应用场景。

得益于场景化的IP设计思路和多年来自研IP的积累，亿智电子于2019年发布基于自研NPU的端侧推理AI SoC芯片，至今已用AI芯片赋能数百万台智能设备。亿智电子预计，随着边缘及端侧AI应用场景不断丰富，未来对AI芯片的市场需求也将迎来高速增长。

持续迭代芯片产品，让AI赋能“千行百业”

在设备智能化需求不断加强的当下，亿智电子围绕端侧AI不同的应用场景，持续迭代芯片产品。

面对智能终端兼顾低功耗和高性能的要求，2021年亿智电子推出低功耗智能视觉AIOT芯片SH516。该芯片是一款基于22nm工艺制程的终端智能物联网芯片，集成亿智电子第二代自研NPU，集成丰富的人、车、物等基础算法，可高效支持物体分类识别、文字识别、人脸检测识别、骨骼分析、手势识别等智能视觉应用场景。

相比于数据中心的人工智能加速器，位于“边缘侧”智能终端中的人工智能芯片SH516表现出延迟性低、性能更高、能耗更低、体积更小和成本更低的优势，其算法相对成熟，无需进行频繁的迭代更新，是亿智电子重磅打造的高集成度、低功耗视觉分析平台。

面向前端AI IPC领域，亿智电子于2022年推出新一代视觉AI SoC芯片SV822和SV820。这两款芯片集成0.5T自研NPU，支持人形侦测、人脸检测/识别/抓拍、车辆检测、车牌识别、哭声/异响检测等智能算法，具备专业安防ISP图像质量，可快速启动和出图，实现低功耗应用。适用于AI-IPC、智能门铃猫眼、AI UVC等多种智能终端设备，助力智能家居、智能办公、智慧乡村等AI应用场景落地。

此外，凭借优秀的技术产品化和商业化落地能力，亿智电子先后获得北极光创投、英特尔资本、中建投资本等风投机构的战略投资，并于今年9月完成累计数亿元的B轮融资。更多志同道合伙伴的支持，有利于其加速推进端侧AI通用算力平台的建设，加快在智慧安防、智能车载、智能硬件等智能化市场的纵深布局。

时至今日，亿智电子已拥有出色的芯片设计能力和优秀的AI算法实现能力，多年行业经验铸就了卓越的快速量产能力，助力端侧AI在“千行百业”落地。未来，亿智电子将继续围绕端侧AI的场景，不断完善产品布局，并携手合作伙伴，构建繁荣的生态版图，实现为万亿终端智慧赋能的愿景。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最具成长潜力奖】

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企。

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%。