资本青睐！芯驰科技、芯华章获数亿元B轮融资

近日，芯驰科技、芯华章先后宣布获得新一轮融资。

芯驰科技：近10亿元B+轮融资，上汽金石战略领投

11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。

本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

2021年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。

芯华章：完成数亿元B轮融资

11月27日，EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资。

本轮融资由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

芯华章成立于2020年3月，可提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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