【热点回顾】蒋尚义加入鸿海；NAND Flash厂商排名；半导体项目新进展

“芯”闻摘要

• NAND Flash营收排名

• 服务器整机出货年增率预测

• 蒋尚义加入鸿海战队

• 台积电建厂消息

• AMD与ADI和解

• 一批半导体项目新进展

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NAND Flash厂商排名更新

据TrendForce集邦咨询统计，第三季供应商位元出货量环比减少6.7%，平均销售单价持续下跌，整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。

营收上，三星（Samsung）整体营收约43.0亿美元，环比减少28.1%；铠侠已逐渐摆脱年初原物料污染的影响，营收与市占率均重回第二名，第三季营收达28.3亿美元，营收环比跌幅度仅0.1%；SK集团营收环比跌幅最剧，高达29.8%，营收25.4亿美元，退居第三名。

展望第四季，TrendForce集邦咨询表示第四季NAND Flash产品跌价压力仍在，也造成产业营收规模难以成长，预估第四季NAND Flash合约价将跌幅加重至20~25%，营收环比跌幅预估近两成...详情请点击《【排名更新】第三季NAND Flash产业营收约137亿美元，环比跌幅高达24.3%》

2

服务器整机出货年增率预测

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%。

Server DRAM方面，TrendForce集邦咨询认为，面临明年服务器整机出货再下修的情况，原厂间削价竞争的销售压力倍增，不仅在10月已陆续向云端服务供应商提出「延长绑定至2023下半年」的更低报价外，又在11月针对今年第四季启动特殊议价，致使第四季Server DRAM合约价跌幅扩大至23~28%。

Enterprise SSD方面，随着今年下半年经济展望越趋保守，订单动能较为稳健的Enterprise SSD需求也受企业资本支出减缓也开始下修。由于消费产品需求骤减，导致供应商Enterprise SSD库存水位积压，对内为了去化产能、冲刺年底业绩等目标...详情请点击《削价竞争加剧，第四季Server DRAM与Enterprise SSD跌幅均扩大至23~28%》

3

蒋尚义加入鸿海战队

今年10月，蒋尚义现身鸿海科技日引发高度关注，令外界猜测其已加入鸿海集团。日前，官网的公告也证实，蒋尚义的新东家正是鸿海集团。

11月22日，鸿海科技集团在其官网宣布，即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责。

鸿海科技集团表示，借助蒋尚义丰富的半导体产业经验，未来其将提供鸿海科技集团于全球半导体布建策略及技术指导。

众所周知，鸿海集团近年来在半导体领域大展拳脚，且已经取得初步成效。不仅成立了S事业群负责半导体业务，还通过投资新项目、收购晶圆厂等方式大肆布局...详情请点击《2进2出中芯国际后，蒋尚义再战半导体“江湖”》

4

台积电建厂消息

近日，台积电建厂消息不断。据中国台湾媒体消息，台积电日前表示，高雄厂在整地后已经正式动工建厂，依计划将于2024年量产。台积电28纳米厂工程案已于11月18日决标，由互助营造承揽施工。

11月21日，张忠谋对外表示，美国亚利桑那州12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼。

业界推测，台积电或继续扩大投资，在美国建设第三个工厂投建3nm芯片。“手机晶片达人”近日爆料，亚利桑那州代工厂除了原来的5nm制程2万片产能T1，再增加3nm制程2万片产能T2，目前正开始安排人力规划...详情请点击《台积电28纳米新厂已开工，张忠谋：规划新建3纳米晶圆厂》

5

AMD与ADI和解

近日，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。不过，双方并未公布达成此次和解的具体事项。

据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。

赛灵思于2022年2月被AMD以近500亿美元的金额收入麾下。这也意味着AMD不得不面对来自ADI的诉讼。

如今，随着AMD与ADI双方专利纠纷结束，两家国际半导体大厂也握手言和。而除此之外，双方还承诺将开展技术合作，为通信和数据中心客户提供下一代解决方案...详情请点击《3年专利诉讼结束，这两家国际半导体大厂握手言和》

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一大批半导体项目新进展

近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。

11月21日，立琻半导体（LEKIN）一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区举行。最新消息，其厂房内部第一条生产线的设备已全部搬入，正准备进行调试。

11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行，项目投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线。

11月23日，希科半导体碳化硅外延片正式投产。该项目拟投资7620万元，预计建成后，可实现年研发碳化硅衬底外延片5000片。

同日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展；广东欧莱高新材料股份有限公司也在合肥新站高新区举行了合肥欧莱高端溅射靶材生产基地开工仪式...详情请点击《签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！》

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