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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-25756浏览
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11月23日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司武汉本部一二期的CMP抛光垫年产规模合计是30万片，另外，公司在潜江工业园补充了20万片抛光垫新品及30万片核心配套原材料的扩产建设。截至目前，潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段，并已经送样给主流客户测试，目前客户反馈测试效果良好。市场开拓方面，考虑到国内国产化需求及海外市场推广等因素，公司提前进行未来产能储备，保证供货安全及稳定。
据了解，CMP抛光液核心原材料主要是研磨粒子，目前国内基本上是以日系和美系的原材料进口为主。过往研磨粒子是没有办法国产化的，因为这一块的技术难度还是非常高的。鼎龙股份从抛光液上游核心原材料研磨粒子的开发开始，目前已经实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。在产能建设方面，武汉本部有5000吨的年产规模CMP抛光液产线，仙桃工业园年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，力争明年夏季建设完成，为后期持续稳定放量奠定基础。
关于晶圆载具，鼎龙股份称，晶圆载具紧缺源于两方面。一是扩产需求，晶圆载具相对晶圆而言单品价格不高，但对晶圆量产的良率影响重大。载具供应商一旦进入晶圆厂，跟客户粘性将特别强、很难替换掉。载具的难度在于精度要求很高，这对模具设计和注塑工艺要求高。二是生产周期和验证周期的难度，鼎龙蔚柏目前开发的最大模具重达15吨，精度要求极高。在客户验证过程中，从T0开始需要不断同客户反复交流，速度也很关键。昌红以技术见长，做的是最难的12英寸晶圆载具。
此外，据鼎龙股份透露，公司半导体材料收入占公司总营业收入比例已经由21年年底的13%提升至2022年前三季度的20%。公司CMP抛光垫业务稳健向好，此外，公司多款CMP抛光液、清洗液产品以及柔显材料YPI、PSPI产品均形成批量规模化销售，公司半导体材料已经全面进入快速推进阶段。未来两到三年的时间，公司半导体材料的收入水平有望超过目前打印复印耗材的收入体量。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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