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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-24485浏览
询问 AI
当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。
今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席国捷克周三表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
最新版本还增加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触发紧急情况时干预公司的供应链。
欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该计划仍须于明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。
虽然这项计划要等到明年才能最终确定，但已有多家公司宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。
来源：财联社
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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