中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区

11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展，完善区域声学产业的上游配套。芯聆半导体成立于2021年，主要从事中大功率的高端功放芯片的开发，该公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。

今年7月公开消息显示，瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体Pre A轮融资。芯聆半导体该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，及持续的研发和团队投入。

据悉，D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。

苏州高新区发布消息显示，目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片，芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平，是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。