【60秒芯闻】晶圆报价70万 台积电3nm工艺贵到飞起/x86和ARM处理器谁生谁死？AMD CEO苏姿丰一句话点透了

目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段，三星虽然提前了半年在6月份宣布量产，但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。

根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。

对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。

虽然性能、能效更好，但是3nm工艺的成本也是个麻烦，日前有消息指出，台积电代工3nm工艺的价格达到了2万美元，约合14万元人民币。

这个价格比7nm工艺的1万美元翻倍，比5nm工艺的1.6万美元也要涨了25%。

然而2万美元还不是最高的，实际上爆料的2万美元价格只是个平均数，每家芯片厂商的3nm代工价格并不是固定的，而是根据情况调整，可以更低，但也有可能更贵。

如果是早期阶段就陪着台积电试错，那么3nm晶圆的价格可以低到1.2万美元，打六折甚至更多，前提是厂商后面的订单量很大，这也是苹果每次能抢先用上台积电先进工艺的关键。

如果厂商的订单量并不多，那3nm的成本就更夸张了，你要小批量尝试的话，台积电报价可能拉高到10万美元，也就是70万加工一块12英寸晶圆，这都是很可能出现的。

随着工艺的不断升级，成本越来越高是没跑了，厂商现在唯一能做的就是多个供应链，这也是为什么三星今天被爆出有4个客户的原因，高通、NVIDIA、IBM及国内的百度都会选择三星的3nm GAA工艺，不过要到2024年才能生产。

ARM CPU已经统治了智能手机、IoT等为代表的低功耗市场，随着苹果弃用Intel、自研M系处理器越发顺利，加之NVIDIA、高通甚至联发科等，都对高性能ARM处理器看好，x86的地位是否岌岌可危？

对此，AMD CEO苏姿丰博士在与媒体交流时指出，“我的观点看来，这并非x86和ARM两种体系之争。你应该去看基本面，那就是这两种架构对市场都很重要，它们关乎的只是你需要哪种计算方式”。

换言之，苏博士很开放，她认为x86和ARM不是谁生谁死，而是共存的关系，对于游戏、生产力、密集机器学习、FPGA等应用场景，x86仍有优势，但对于长续航、全时连接等，也许依然是ARM的优势所在。

在采访中，苏博士还谈到EPYC芯片的发展，并表示，5年前公司的主要精力有多达8~9成都放在消费市场，非常以个人电脑和游戏为中心。但当她重新思考企业战略后，认为高性能计算、数据中心才是更具战略意义的部分。

(快科技)

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