车用芯片需求状况各不同 供需反转仍有距离

以台系IC设计业者为例，不少显示驱动IC(DDI)皆积极投入车用市场，在这波车用面板、车用仪表板的更新需求下，车用DDI、TDDI甚至OLED DDI的需求都在向上提升，站在DDI业者的角度来看，车用的需求可以说是愈来愈热，更是弥补现阶段市况低迷的关键应用。

其他车用芯片业者也指出，目前车用市场甚至还有部分因缺料造成芯片难以顺利出货的情况，现阶段如果有业者进行调整，应该也只是针对长短料平衡所做的调节。

相关人士认为，传闻中所引述的瑞萨(Renesas)、安森美(Onsemi)等厂商，开发的车用芯片类型非常多元，有可能因应长短料的状况，透过订单来调节库存水位。而车厂方面，对于车用芯片的拉货动能，目前也还没有观察到放缓迹象，仍然持续喊缺。

唯一可能造成出货放缓的因素，仍然是长短料，虽然相关业者确实需要因应负面大环境保持警戒，但还不至到悲观程度。

现阶段车厂客户对于不同IC料件拉货力道可能会有差异，一些已经囤积到安全库存水位的长料，要货就不会这么赶，后续将短料订单比重进一步拉高，来推动整个供给的平衡，而这样的平衡过程造成拉货动能消长，已是现阶段可以观察到的最差状况，距离外界所说的供需反转，其实还有一大段距离。

IC设计业者预估，目前中低端功率半导体和MCU相对不缺，但新的功能性产品及高端MCU、ADAS、AI、传感器相关芯片则相对短缺，因为新需求还在窜出，单一模块的芯片用量正在上升，车厂自然会想先囤更多备料。

整体来说，车用半导体市场后续很有可能受总体经济冲击放缓或衰退，但比起其他应用类型来说，至今都还没有出现需求修正，新技术导入也相对明确，对于多数的半导体厂商来说，车用还是成长潜力和出货动能相对稳健的领域。