芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区

集微网消息 11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展，完善区域声学产业的上游配套。

来源：苏州高新区发布

芯聆半导体成立于2021年，主要从事中大功率的高端功放芯片的开发，该公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。

今年7月公开消息显示，瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体Pre A轮融资。芯聆半导体该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，及持续的研发和团队投入。

据悉，D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。

苏州高新区发布消息显示，目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片，芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平，是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。

（校对/韩秀荣）