【中国IC风云榜候选企业33】云途半导体“两年7芯”，开创本土高端汽车“芯”格局

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：苏州云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）

【参选奖项】2023中国IC风云榜年度智能汽车产业链最受机构关注奖

集微网消息，2020年7月，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）成立，作为一家专注于车规级芯片的Fabless集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。两年来，云途半导体在32位车规MCU版图上持续“添芯”，其产品研发的步伐稳健，逐鹿产业的身影愈发深刻，正在开创本土高端汽车“芯”格局。

“2大系列研发、7颗芯片量产”

资本市场上，云途半导体显然是备受青睐一员。公开数据显示，云途半导体自成立以来，受到众多一线资本及产业投资方的青睐，在两年的时间里已累计完成五轮融资。综合来看，“前瞻的路线规划、强劲的管理能力、优异的研发团队”共同筑就了云途半导体快速发展的“三驾马车”。

车规32位MCU是是汽车控制的核心器件，在汽车智能化、电动化进程提速的背景下，车规MCU市场保持着稳定增长；但其高门槛、长周期、高壁垒的特点，长期以来被国外巨头垄断，若要改变垄断的局面，本土的公司必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。”

路线方面，云途半导体分别在通用MCU系列、域控制器芯片系列以及专用高端车规芯片等领域规划了三大系列产品，在汽车新的E/E架构下逐步实现芯片全域覆盖。

2021年7月，云途的第一颗通用MCU系列YTM32B1L（L系列）正式发布，功能符合设计要求、性能达到预期标准；2022年1月和4月，YTM32B1L （L系列）和YTM32B1ME（M系列）分别完成量产！

在车规级芯片全流程研发上，云途半导体始终恪守车规MCU工艺和性能要求，全系列产品严格遵循ACE-Q100和ISO-26262 ASIL-D最高功能安全等级标准。

围绕进度表，云途半导体一路“攻城拔寨”，短短两年内拿出“2大系列研发、7颗芯片量产”的好成绩，产品广泛应用于线控底盘、智能座舱、车身控制等核心领域，已经成为车规级MCU赛道上极富朝气的一只“独角兽”（2021年入选苏州市“独角兽培育企业”）。

目前，云途半导体已建立了完善的供应链体系，具备稳定可靠的产品供应能力，与国内多家OEM和汽车电子零部件厂商建立了广泛、稳定、紧密的合作关系。

团队方面。云途半导体团结了一支出自国际一线半导体企业的“整建制”车规级芯片研发团队，其研发人员占比超过70%，拥有15年车规芯片开发及量产经验，

专注中高端车规芯片的研发和量产。

在全球范围内的“缺芯”的背景下，云途半导体将打造安全、可靠、稳定、全面的汽车芯片作为团队首要任务，致力于用卓越的产品为中国汽车客户保驾护航！

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】

该奖项旨在促进企业的市场投融资发展，推动汽车电子领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。

【报名条件】

1、在各自细分领域市场中的头部企业；

2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；

3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。

【评选标准】

1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等20%；

2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力20%；

3、商业模式的应用价值及落地能力20%；

4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等20%；

5、调研次数：今年内被机构调研的次数20%。

（校对/萨米）