消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，以 4/5nm 生产

11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。

报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。

此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例，当时引起各界高度关注，并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。

据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统（FSD），相关芯片融合高速运算、AI等功能，需先进制程生产，特斯拉此前晶圆代工采取多元策略，在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片以三星的14nm工艺为代工主力，该芯片称为Hardware 3.0，并在后续升级为7nm制程。

特斯拉在投资者会议上曾订下每年量产规模提升50%的目标，因此晶圆代工伙伴的产能规模也必须跟得上需求。

业界估计特斯拉2023年生产规模将从300万辆起跳，以FSD系统采用两颗芯片设计（一主一备援）来估算，预计对台积电下单量估达近1.5万片，并且将持续增长。

台积电前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂，但从未有大型车厂。2021年按营收占比估计，前七大客户为苹果25.4%、AMD 9.2%、联发科8.2%、博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、英伟达5.8%。

封面图片来源：拍信网