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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-221064浏览
询问 AI11月18日，博洋微电子（铜陵）有限公司（以下简称“博洋微电子”）在铜陵经济技术开发区举行奠基仪式，标志着博洋第二家制造基地项目正式落地。
博洋股份董事长王国洪表示，高纯异丙醇在铜陵工厂将做到国际G5标准，未来将服务于8寸及12寸的晶圆制造以及半导体封装测试。
当时消息显示，该项目生产适用于半导体（TR、IC）、FPD平板显示等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，部分产品达到了国际最高标准G5级。
据亚化咨询整理，铜陵博洋湿电子化学品项目总设计产能为10万吨/年，该项目生产适用于半导体（TR、IC）、FPD平板显示等工艺制造过程中的大宗湿电子化学品（主要产品涵盖电子级氢氟酸、硝酸、盐酸、双氧水等）及专用湿电子化学品（超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等），种类较多，部分产品达到了国际最高标准G5级。
今年8月5日，博洋股份（834329）发布公告，公司拟设立控股子公司安徽博洋微电子有限公司（暂定名，具体以工商登记注册的名称为准）建设并实施前述项目，子公司注册地为安徽省铜陵经济开发区（具体地址以工商登记信息为准），注册资本为人民币8,000万元。
公司经营范围为危险化学品生产（按安全生产许可证所列范围明细生产）、危险化学品的销售（按危险化学品经营许可证核定许可范围经营）；一般化学品的生产、销售；微电子专用化学品（光刻胶及配套清洗液、显影液、蚀刻液、剥离液、研磨液、切削液等）、高纯试剂、涂料、油漆稀释剂、润滑油、胶黏剂、阻燃剂、水处理药剂、表面活性剂等生产与销售。具体以工商登记管理部门的登记信息为准。
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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