芯宇半导体项目传来新动态：将于11月底全面竣工投产

来源:半导体圈子发布时间:2022-11-22189浏览

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来源：盐城经开区发布

在芯宇半导体1.5万平方米现代化厂房内，一台台自动化生产设备整齐排列，技术人员正在进行设备的最后调试工作，项目11月底将全面竣工投产。

芯宇半导体项目总投资1亿美元，由全球领先的移动存储芯片封装测试提供商香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售，其中测试业务占70%，封装业务占30%。由于经营业务对生产环境要求极高，生产车间严格按照万级、千级无尘净化标准进行建设。

项目开工以来，施工方紧盯时间节点，严把工作标准，科学统筹调度，按照目标化、节点化、责任化要求高效推进，切实做到工序衔接紧密、穿插有序，并实行挂图作战、倒逼工期，全力冲刺各施工节点，目前车间已完成装修并交付。

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作为高新电子信息产业项目，芯宇半导体项目具有技术含量高、附加值高、创新速度快等特点，云存储设备拥有数倍到数十倍于机械硬盘的性能，而且能耗低、抗性高、质量轻、环保无噪音，能够有效解决大数据存储应用的瓶颈，并可通过技术不断改善产品的功能应用，终端产品广泛应用于LED控制、电源管理、半导体照明等领域。

在生产车间里，公司生产部负责人正带领多名工作人员给一台台全自动芯片测试机、半自动芯片测试机、切片机、塑封机等设备进行调试验证。目前，首批进场的150台（套）设备已完成安装调试，并开始试生产，前期人员招聘培训也已完成。同时，第二批151台（套）设备已于10月底全部到场，正在进行安装调试，将于11月底全面竣工投产。届时，项目可实现年产4320万颗芯片，年销售不低于17亿元，将为我区电子信息产业发展增添新动能。

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