【60秒芯闻】赴美建3nm芯片厂被指掏空台积电 创始人回应：这是羡慕嫉妒/威马CEO内部信曝光：全员工资打五到七折 取消年终奖

2022年台积电宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂，当时定下的工艺是5nm，然而台积电创始人张忠谋今天提到在美国还会有二期工厂，并且会量产3nm工艺。

根据他的说法，3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州的同一个地点，“这个项目几乎已经敲定——在亚利桑那州的同一个地点。5nm是phase 1（第一阶段），3nm是phase 2（第二阶段）。”

然而台积电这一说法也引发了热议，特别是在海外工厂建的越来越多，工艺越来先进，与台积电之前的表态不符，被认为是在掏空台积电。

对于这一说法，张忠谋今天也提到，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多高品质芯片，嫉妒羡慕的人很多，更为了一些理由，比如安全、赚钱等原因希望台积电去他们那里生产芯片。

（快科技）

凤凰网科技讯 11月21日消息，据威马员工透露，11月21日下午，威马汽车CEO沈晖发布全员内部信，称为了应对资金压力，将通过一系列财务措施降低运营成本，包括M4及以上级别管理者主动降薪，发放50%基本工资；其他员工发放70%基本工资，取消年终奖等奖金、暂停发放购车补贴等。

知情人士透露，此前上海威马内部已有HR口头通知降薪，而成都威马员工或面临其他的降本措施。

据此前报道，2021年,威马汽车创始人沈晖薪酬为12.617亿元。同年,威马汽车向主要管理层支付的薪资总额为17.5亿元,沈晖一人薪资占据了主要管理层薪资的72%。

随后威马汽车回应表示，招股书写得很清楚,威马沈晖12.617亿元的年薪中,其中201万元为薪酬及花红,12.597亿元为“受限制股份/购股权开支”。同样,威马主要管理层薪酬的17.5亿元,也由“受限制股份/购股权开支”所构成。换而言之,威马汽车沈晖实际薪酬为201万元,其余为期权激励。(凤凰网科技)

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布现任首席执行官 Gideon Wertheizer 计划在 2022 年底退休。CEVA 董事会一致同意任命 Amir Panush 继任首席执行官，于 2023 年 1 月 1 日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡。

是德科技公司近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解决方案。它将极大地提高 USB 的性能，确保符合 USB 应用厂商论坛（USB-IF）标准规范，从而助力打造具有高信号保真度的准确设计。

智能手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑和数码相机等众多产品都将采用这个下一代的高速数字标准。USB 80Gbps 是一种用于数字间通信的即插即用接口，在带宽和数据传输方面具有显著优势。

11月15日，广州导远电子科技有限公司获颁TUV南德意志集团大中华区首张高精度定位领域ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。该证书的颁发不仅证明了导远电子在产品概念、开发、生产、运行、维护和报废等全生命周期的各个阶段充分满足ISO/SAE 21434所规定的网络安全风险管理要求，标志了导远电子在高精度定位领域的网络安全保障能力处于业界领先地位，突显了其为智能驾驶发展保驾护航的坚定决心。该证书的颁发也彰显了TUV南德作为在网络安全评估与认证领域的国际权威技术服务机构，凭借自身专业的技术积淀与可信资质，赋能汽车智能科技企业构建具有韧性的网络安全管理环境及提供更具可靠性的产品，与产业链上下游形成合力，促进智能汽车驶入规模化、高质量发展快车道。

近日，致力于智慧、健康、可持续建筑的全球性企业江森自控与阿里云进一步深化合作，基于阿里云的OpenBlue企业级管理平台（OpenBlue Enterprise Manager, OBEM）产品已正式发布。阿里云是领先的云计算和人工智能服务商，其“零碳云”计划旨在“推动自身节能减排，输出数字减碳能力，支持绿色技术创新”。

江森自控与阿里巴巴之间的合作基于双方在可持续发展方面的共同愿景。建筑行业碳排放约占全球碳排放总量的40%，江森自控积极致力于帮助全球客户实现净零碳排放目标。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems®宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版现已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 CoDense™ 扩展。CoDense™ 是处理器 ISA（指令集架构）的专利扩展，能够帮助 IAR 的工具链生成紧凑的代码，从而节省目标处理器上的闪存，而在之前版本中已实现支持的 AndeStar™ V5 DSP/SIMD 和性能扩展则有助于提供更高的应用性能。AndesCore™ RISC-V CPU IP 推出后不久，IAR Systems 就率先适配支持，以便为客户提供完整的开发工具链，包括强大的 IAR C/C++ 编译器™ 和全面的调试器（符合 ISO 26262 的功能安全认证版本也有全面的调试器）。

AMD 宣布，AMD 赛灵思车规级（ XA ）Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台已被选中为爱信（ Aisin ）自动泊车辅助（ APA ）系统提供支持。车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台高度灵活应变，支持下一代爱信 APA 系统以极低时延高效检测行人、车辆和可行驶区域。爱信 APA 系统将于 2024 年车型中开始出货。

柯马为首款新一代阿尔法·罗密欧SUV车型 – Tonale设计并部署了一个柔性白车身制造解决方案，全面满足了客户严格的生产目标、质量目标以及上市时间规划。

20条新的高性能产线旨在使阿尔法·罗密欧能够随机装配4种不同版本的中型Tonale，同时实现预期产能。柯马这一完全可扩展的创新解决方案让汽车制造商可以在同一条生产线上生产多个品牌，同时允许其在未来需要时进一步扩大生产。此外，柯马不仅有能力执行整个项目以提供最高质量的工艺和生产设备，使得联合项目团队能够确保终端产品的价值，同时完全满足阿尔法·罗密欧这类高端品牌的严格要求。

对于包含环视/自动泊车辅助（ APA ）系统的高级驾驶辅助系统（ ADAS ）、自动驾驶（ AD ），以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心，功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不同需求，都必须在进行部署前得以满足。

我们很高兴宣布，我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。由此，我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 13849 功能安全标准认证、可用于相关功能安全应用的自适应 SoC。通过车规级认证的 Zynq UltraScale+ SoC 为广大工程师提供了能够达到所需功能安全标准的应用就绪型器件。

Analog Devices, Inc. 宣布推出长距离单对以太网供电(SPoE)供电设备(PSE)和受电设备(PD)解决方案，助力客户提升智能楼宇、工厂自动化以及传统网络边缘上其他应用的智能水平。此系列方案产品支持实时电源管理和遥测功能，不仅待机功耗超低，且易于安装，利于在工厂和楼宇自动化应用中打通“最后一英里”的供电连接。

负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）发布了一项全新规范开发项目，以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙技术是全球使用最广泛的无线标准，年设备出货量超过50亿台。蓝牙技术能够如此普及和成功，其核心原因离不开对关键领域的持续深耕，例如提高数据吞吐量、降低延迟、提高定位精度等。而全新的频谱扩展项目将帮助蓝牙在未来实现持续的性能提升。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IMD112T芯片的吊扇方案。

在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭借着更节能、环保以及有利于促进空气流通的优势应用更为广泛。并且随着人们的需求不断变化，吊扇的功能也呈现多样化的发展趋势。在此趋势下，吊扇电机作为整个产品的核心，也需要具备更高的效率以及安全性。由大联大品佳基于Infineon产品推出的吊扇方案采用了Infineon旗下先进的功率器件和电机控制技术，可帮助用户加速产品设计。

莱迪思半导体公司近日宣布美乐威电子科技有限公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台，可提供行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，满足开发人员创建创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案的需求。

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级，使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。

晶圆级封装（FoWLP）是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形，即翘曲，仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用，并从科研向量产过渡，了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。

Flex Power Modules现已推出BMR320，这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器，具有固定8:1输入/输出电压比，外形紧凑。

该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行，产生5至7.5 VDC输出电压，非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电，以优化系统效率。在输入电压为54 V时，BMR320额定为400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%，最多可并联三个单元，达到1080 W总负载。该产品适用于以气流对散热器进行顶部冷却或通过热块进行液体冷却，该转换器顶部相对扁平的设计，允许您通过导热垫等热传导材料方便地进行散热表面的连接。

瑞萨电子宣布，推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205，进军汽车雷达市场。旨在满足ADAS（高级驾驶辅助系统）和L3及更高级别自动驾驶应用的苛刻要求。借助多年来在全球客户合作中积累的汽车专业知识，瑞萨将该雷达收发器纳入其不断增长的传感器融合产品组合中，该产品组合包括雷达、视觉系统及其它传感单元。

瑞萨电子宣布，推出系列先进Wi-Fi产品，以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购，并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。

今天，CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片，支持Wi-Fi 6三频可切换（6GHz、5GHz和2.4GHz）、160MHz信道带宽，和高达2.4Gbps的数据链接速度。此款全新低延迟、高安全性芯片组包含对蓝牙和BLE 5.2的支持，解决了多媒体流应用、物联网网关和云连接设备的问题。

安森美宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

高通最新蓝牙平台48毫秒低延迟演示

从第二代骁龙8、联发科天玑9200看旗舰机平台的未来

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