传荣耀拟借壳上市 或加速进入资本市场；上海立芯推出两款数字后端工具；英国监管机构调查博通收购VMware案

集微网消息 关于荣耀拟上市的消息，其实自2021年下半年就传闻已久，今年上半年，市场再次传闻荣耀拟国内上市。

近期，市场还有消息表示，荣耀拟借壳上市，关于借壳标的，市场传闻也众多，诸如ST日海、深城交、波导股份等，但ST日海表示，相关传闻不属实，请以公司指定官方平台发布的信息为准。波导股份也表示，公司未与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事项。

据业界人士向笔者表示：“荣耀借壳上市或许是最快的方法，如果走IPO的渠道，将会等很久，尤其是目前手机行业情况并不好，荣耀也需要进一步融资。”

而在近期，京东方A还入股了荣耀。11月16日，天眼查显示，荣耀终端有限公司近日完成一轮战略融资，此轮融资新增的6个股东包括京东方。

市场方面，荣耀从华为体系中独立之后，已经展示出良好的发展势头。根据CounterPoint数据，与 2020年相比，2021年荣耀智能手机市场份额增加了一倍以上，达到10%，进入中国智能手机市场前五。荣耀CEO赵明表示，2021年荣耀走出困境，迎来复苏之年。

进入2022年之后，荣耀智能手机业务进入发展快车道。根据Counterpoint数据，2022年第二季度荣耀以18.3%的市场份额跻身国内第二，同时，荣耀的销量同比翻了一番，是唯一一个实现了同比增长的主流手机品牌。2022年第三季度只有荣耀、苹果、华为智能手机市场份额实现增长，其中荣耀的份额达到17.2%。集微咨询（JW Insights）预计，2022年荣耀智能手机销量有望达到5500万台。

2、为本土EDA自主化筑强基 上海立芯推出两款数字后端工具

集微网报道 近日，上海立芯软件科技有限公司（简称：上海立芯）正式对外发布两款商用工具——自动化布图规划工具LePlan和布局及物理优化工具LePlace，实现了国产数字后端工具自主化技术的突破，填补了本土EDA的后端重要单点核心技术的市场空缺，为国内芯片业界进一步实现数字后端设计全国产化提供了重要支撑。目前，两款工具均已通过业内知名客户的验证且获得采购。

自2018年以来，随着国内产业链自主可控意识的觉醒，海内外人才不断聚集，新锐EDA企业如雨后春笋般涌现。在竞相角逐的EDA赛道上，为何上海立芯能率先取得关键突破？这主要源于其独特的学术界+工业界背景的成建制团队。作为国内首批拥有完全自主知识产权的数字电路布局布线和逻辑综合工具提供商，上海立芯已成功占据国产数字设计全流程EDA工具链的重要一环。

LePlan∣数字电路自动化布图规划工具

长期以来，在数字芯片后端设计的布图规划（floorplanning）阶段，芯片设计企业往往依赖设计人员的自身经验摆放宏单元。然而，随着集成电路设计规模的急剧增加，这种方式愈显力不从心，具有创新性优化算法的自动化布图规划工具的重要性随之凸显。

上海立芯敏锐地捕捉到客户的迫切需求，迅速推出创新性产品LePlan，成为国内首批经客户验证且商用的数字电路自动化布图规划工具，为国产数字电路设计EDA全流程工具的破局提供了新的思路。

这款工具的众多优秀特性在当前客户的实际应用中充分显现。在数据流分析方面，其具备多模式及可视化的数据流分析方法，并由数据流驱动布局，对设计中的关键时序路径做精细化分析，实现更优的性能指标；在布图规划探索方面，基于机器学习的智能规划探索算法，针对拥塞、线长、时序、宏单元规整性等多个优化指标，可提供多种探索方式并持续迭代出多种高质量的布图规划方案，帮助用户实现优中选优。

此外，LePlan独特的内置原型设计，可实现混合尺寸布局和宏单元自动对齐，具有对拥塞、线长、时序等进行精准预估以及计算的功能，可以保证设计的可绕通性和时序的可收敛性，并极大地减少了用户对宏单元摆放的人工干预，从而加速设计迭代。

图1 LePlan图形界面

上海立芯董事长陈建利博士表示，“LePlan工具针对性地破解了传统手工布图规划难以解决的耗时和收敛性差等难题，提供基于数据流分析和智能探索达到最快收敛的布图规划方案，旨在助力数字电路设计实现更具挑战性的PPA要求。特别值得一提的是，LePlan还高度融合立芯的后端布局布线技术，有效地提高floorplan的质量”。

图2 LePlan生成的多种可视化布图方案

目前，LePlan工具已通过数家知名芯片设计公司的验证，并获得数百万金额的采购订单。

青芯半导体是LePlan工具的首批采购客户之一。作为一家专注于40nm-5nm工艺的超大规模复杂SoC/ASIC芯片设计公司，青芯半导体提供从芯片定义到GDS tapeout的全流程一站式解决方案，在高性能互联、AI异构计算、3DIC近存计算、信息安全等领域，已成功流片十余款芯片。

青芯CEO杨浩表示，“在日益复杂的大规模SOC芯片设计中，高质量及全局化的floorplan是达成PPA的关键。LePlan工具强大的自动化floorplan功能，已在我们的多个芯片设计流程中成功验证。LePlan工具强大的数据流分析能快速找出大规模复杂设计的关键路径，并对它们进行优先级排序，迅速找出最优floorplan方案，从而将以往工程师需数周甚至数月反复迭代才能完成的PPA优化工作缩短至数天。同时，LePlan工具的自动floorplan功能还充分考虑了工程设计中的绝大部分设计规则，能直接应用于实际芯片tapeout设计，这也是我们决定将LePlan融入设计开发流程的关键原因。”

青芯半导体的技术专家以实例进一步说明，“对于我们某款12nm芯片的后端设计PPA，资深工程师经数轮反复迭代（含手工布图、布局和布线）的总耗时约4-6周（38个宏单元），而使用自动化工具LePlan 3小时不到就能完成布图规划，2天内完成其余后端设计流程，且时序结果较手工布图平均改善25%以上。另两款12nm芯片的后端设计更为复杂（分别有175个和305个宏单元），面对如此复杂且数量巨大的宏单元，即使是拥有10余年经验的资深后端设计工程师，仍需6-10周的反复迭代，才能逐步逼近目标PPA。我们使用LePlan经过两轮迭代，即实现时序和拥塞较手工布图平均30%以上的优化，在达成目标PPA的同时，总线长、标准单元面积、静态功耗等方面也表现出色。LePlan对于提升青芯后端团队的整体效率以及对年轻工程师的帮助是巨大的”。

LePlace∣数字电路布局及物理优化工具

在芯片设计环节中，数字后端布局布线的复杂度最高，工作量也最大。布局布线工具需要针对一系列复杂优化问题设计一整套算法。算法的好坏和实现的差异会影响整个工具在实际运行过程中的速度、精度和质量，因而体现了物理设计EDA供应商的核心竞争力。

上海立芯推出的LePlace是一款支持成熟及先进工艺的数字电路布局及物理优化工具，拥有创新的布局布线技术和物理优化算法。该产品主要用于超大规模集成电路布局，内嵌创新性的拥塞驱动、时序驱动的布局技术，拥有全局布线、布局合法化、静态时序分析、物理优化等齐全功能，支持千万门级网表的优化，以及具有基于机器学习模型的加速优化，可高效处理拥塞、时序和面积等问题并实现快速收敛，加速高性能复杂设计的迭代。

图3 LePlace主要功能

LePlace工具是上海立芯集聚顶尖的自主化布局技术，结合工业应用需求而研发的。该工具有着良好的稳健性和可扩展性。在全局布局中，LePlace可同时针对多个不同的优化目标建立严格的数学模型并使用创新的算法进行优化求解。在合法化中，LePlace拥有高效处理先进制程约束的能力，在解决FinFET技术所引起的多高度单元合法化问题上有着极佳表现。

强大的算法实现能力是LePlace工具的核心优势。LePlace布局及物理优化工具可处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），其核心算法获得了国际业界的高度认可，有力推动了国际集成电路布局算法的发展。

图4 LePlace图形界面

陈建利博士表示：“EDA工具好不好用，重点看关键技术性能的表现。”在客户的CPU、GPU、DSP、DDR、Video等典型设计例子中，LePlace在时序、拥塞、面积优化等方面已与标杆工具相当，甚至在一些设计实例中较标杆工具有5%-10%的优化提升。

图5 LePlace与标杆工具性能比较

目前，LePlace工具已获得数千万金额的采购订单，并已深度介入高端芯片设计流程。同时，有数家设计公司正在开展工具评估，后续将助力更多芯片设计公司。

为本土EDA自主化攻坚难关

EDA在业界素来有着“芯片之母”的美誉，是芯片设计的基石。近年来，随着中美芯片之争的不断加剧，国内对EDA自主化的呼声愈加高涨。然而，由于中国EDA行业起步较晚，不免受到来自技术、专利、市场各个层面的艰难挑战。

在各类EDA工具中，布局布线和逻辑综合工具被公认为集成电路设计EDA工具最关键、最难攻克的技术难题之一，国内极少公司从事这方面的研发。正是在这样的处境下，上海立芯以实现中国EDA工具自主化为使命，聚焦数字设计前后端全流程EDA工具的研发战略，立志为中国高端芯片设计提供先进的自动化工具。

在率先推出两款经过客户验证且商用的工具产品——自动化布图规划工具LePlan和布局及物理优化工具LePlace后，上海立芯正在积极开发和测试并将陆续发布时钟树综合工具LeCTS、布线工具LeRoute和逻辑综合工具LeSynth，最终形成覆盖数字电路设计前后端全流程的EDA工具系列。

图6 LeCompiler产品系列

整体而言，上海立芯着力打造的LeCompiler系列产品基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，以统一的数据模型构建独特架构，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战。

作为一家成立仅两年的EDA创业公司，上海立芯有着强大的研发团队，凭借独特的学术界+工业界背景的成建制团队，得以快速取得实质性突破。其核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20余年的理论研究、技术开发和商业化经验。

历经两年的快速发展，上海立芯已形成上海、福州、北京三地研发中心的布局，聚集上百人规模的优秀研发和支持团队，包括来自清华、北大、复旦、中科大、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等多背景人才，硕博比例超过三分之二。此外，上海立芯还与业内合作伙伴先后联合承担了三项科技部国家重点研发计划。

从长远来看，面对日益复杂的国际形势和行业动局，业界想要实现数字设计全流程EDA工具链的自主可控，任重而道远，唯有全产业链协作方能持续破局。这不仅需要产业头部客户的深度支持，还需EDA厂商们携手并进，实现不同流程工具间的融合。期待上海立芯在已推出的两款商用工具的基础上，加快推出数字设计全流程工具LeCompiler系列产品，为中国自主可控的芯片研发生态贡献更大力量！

4、中国双十一大透视：安卓机以价换量混战中低端市场，Redmi K50至尊版卖断货

集微网消息，在今年的双十一这一特殊时间节点，为了加快库存的变现，手机厂商们可谓是使出了浑身解数。

经过观察发现，双十一预售开启后，苹果9月发布的新品iPhone14以及iPhone14 Plus系列出现大幅度的降价，国内厂商在重压之下，不得不跟进，个别机型价格降幅达上千元，甚至更多。

“与以往不同，今年的双十一期间所有品牌都冲击至线上，就连O、V都投入不少精力，并强化线上。”一位深耕手机线下渠道的人士直言。

在上述人士看来，双十一本来就是线上消费的重要节日，而手机厂商们强化冲击线上，并大幅降价其实主要就是为了提升自家的市场份额并加快库存清理。

不过，在各种限时优惠、强化线上的驱动之下，最终的效果究竟又如何呢？

机构：中国双十一期间手机销量为900万部

在今年的双十一期间，虽然各大终端厂商纷纷对外公布了多个平台销量第一，创造新记录的利好消息，但依然难以掩饰手机在这一阶段销量远低于去年的事实。

11月17日，根据Strategy Analytics的报告，今年中国双十一网购节期间智能手机销量为900万部，同比下降35%。

该机构表示，iPhone在今年的双十一期间销量达到近350万部，同比下降27%，但苹果在销量份额（39%）和营收份额（68%）方面排名第一，其中iPhone 14系列和iPhone 13是最畅销的机型主导了高端市场。

而小米以31%的销量份额和13%的营收份额上都排名第二，并主导了中端市场。

根据小米对外公布的消息显示，在今年双十一期间，小米全渠道累计支付金额突破170亿元，包揽四大平台安卓手机品牌销量/销额全第一。

其中，小米Redmi K50至尊版拿下天猫、京东、拼多多3000—3999元价位段单品销量第一，抖音手机销量第一的成绩；Redmi K50拿下天猫、京东2000—2999元价格段单品销量第一的成绩。

另据京东发布的数据显示，整个双十一促销期间，品牌销售额方面，中国排名前五的手机品牌厂商分别为苹果、小米、荣耀、华为、vivo/iQOO。

排名6—10位的分别为OPPO/一加、三星、realme、摩托罗拉、努比亚。

由此可见，在今年的双十一，荣耀和华为取得了较为不错的成绩。另外，从单品榜单上看，双十一期间，销量最佳的却是价格低于1000元的Redmi 9A，而排名第二、第三的分别是iphone14、iphone13。

（价格统计时间为11月17日）

而排名第四、第五、第六名的单品机型分别为Redmi Note11、Redmi K50和Redmi K50至尊版。

不过，需要注意的是，11月17日，集微网在查询小米官网产品时发现，小米Redmi K50至尊版8GB+128GB产品还出现暂时缺货的情况。

此外，综合各品牌的机型和价格，在中国双十一期间，高端手机市场被苹果霸占，国内手机品牌大促销的畅销机型都并非旗舰机，而是价格档位较低的产品。

通过观察可以发现，进入京东双十一手机竞速榜中的安卓机，最贵的也只是Redmi K50系列产品，其余则均为千元机。

换句话来说，苹果依然是今年中国双十一期间最大的受益者，而国内的手机品牌厂商却依然处于在中低端市场鏖战的状态。

手机下游忙催货，上游厂商忙交付

“现在我工作的手机，一天到晚都是催货的消息。”这是日前一位手机上游从业者与集微网沟通时，脱口而出的话语。

据了解，从今年8月份开始，手机摄像头这一领域的订单情况较以往有所好转，而在产线并未跑满的情况下，有的厂商甚至出现产能不足的情况。

据业内人士称，在现有产能无法满足客户需求的情况下，如今有厂商无奈将交期延长数个工作日。

“现在大家也都在冲业绩，加上年初项目跑量，订单有所好转，不过，其实现在出货成本也较高，例如有厂商着急要货，我们就会开车或者通过高铁等交通方式完成交付。”

那么终端为何在这个阶段会如此紧急的催货呢？对此，一位业内人士则表示，因为很多的二级材料商，明年1月份会放一段时间的假，所以他们会将1月份的需求，放到12月份交。

另外，12月份有一个双十二、圣诞节，再加上马上也要临近过年了，所以应该会增加一点消费，因此终端会催货较紧。

“现在是属于海外的旺季，大家都在备圣诞节的货。”另外一位业内人士补充到。

今年的双十一、双十二、圣诞节、中国的春节等节日对于手机厂商们而言，是异常重要的日子，因为这一阶段一定程度上可加快手机厂商们库存的变现，当然今年手机市场的疲软，也给手机终端厂商们敲了一个警钟，因此使得它们在备货方面也显得颇为谨慎。

5、英国监管机构调查博通收购VMware案

集微网消息，英国竞争监管机构于当地时间周一表示，正在调查美国芯片制造商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的交易是否会大幅削弱竞争。

据路透社报道，博通与VMware的交易于5月宣布，标志着博通试图将业务多元化，进入企业软件领域，CEO陈福阳（Hock Tan）此前表示，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。

另外，博通还在寻求欧盟的反垄断批准。博通表示“这起交易不会带来任何竞争问题，我们对此有信心，并期待和欧盟委员会在整个过程中合作。”该公司预计此次合作将在2023财年完成。

据悉，英国竞争与市场管理局将在12月6日前征求相关各方的意见，以帮助其评估是否正式对博通与VMware的交易展开调查。

6、iPhone 14 Pro系列发货时间再延长 最迟到明年1月

集微网消息，苹果中国官网显示，目前消费者下单购买iPhone 14 Pro系列，发货日期已经排到明年1月，等待时间超过一个月，且北京、上海等地苹果零售商店均面临缺货。

据悉，目前消费者下单买iPhone 14 Pro系列，发货日期已经排到明年1月，iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max预计发货时间为今年12月27日~明年1月3日，用户等待时间超过一个月。

此外，iPhone 14 Pro系列在实体店供应情况不佳，北京、上海、青岛等地苹果零售商店均显示目前缺货。相较下，iPhone 14 /Plus 机型供应充足。

除了需求持续升温之外，产量下降也是iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max严重缺货的主因之一。

10月底，疫情影响鸿海郑州厂区生产。11月7日，苹果发布公告称，位于中国郑州的iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的主要组装工厂暂时受到新冠防疫限制的影响，该工厂目前正在产能大幅降低的情況下保持运行。不过，据第一财经上周报道，郑州厂预先招工报名总人数超过10万人，目前鸿海已暂停招工，可望减缓郑州厂的生产压力。

由于疫情冲击郑州厂区出货，摩根士丹利（大摩）证券调降第4季iPhone系列出货量，由原先预估的8500万部降至7900万部，降幅7.06%。

7、联发科：中国台湾半导体产业发展急需三类人才

集微网消息，联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示，中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才，包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。

据台媒《电子时报》报道，陈志成指出，半导体产业是数字技术发展的基石，许多国家和地区都在加强半导体设计和制造人才的培养力度。中国台湾2021年半导体产值达4.08万亿元新台币，其中48%由晶圆代工行业贡献、30%由IC设计行业贡献。但未来十年，这两个行业都将面临30%的人才缺口，这主要是由于中国台湾出生率下降以及人才外流所致。

陈志成认为能将技术、应用和客户需求相结合的人才必须能够判断未来的发展趋势并找到创新的技术支持。系统架构师需要拥有跨领域的知识和系统视角。而创新商业模式的人才，既要为新产品和新服务找到准确的市场和客户，又要设法为他们提供更高的价值。

中国台湾人才服务机构104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。

中国台湾半导体产业也早已意识到人才短缺的问题，台积电董事长刘德音曾直言，人才短缺是中国台湾直接的挑战。联发科董事长蔡明介也警告称，中国台湾科技人才荒开始出现，人才不足势必影响岛内科技发展。对于如何破解中国台湾半导体人才荒，104银行总经理黄于纯曾建议，当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。高中教育乃至大学入学考试制度，应重视数理教育。