台积电 | 高雄厂正式动工！计划2024年量产7nm芯片

来源：IT之家

11 月 21 日消息，晶圆代工厂台积电今日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于 2024 年实现量产。

台积电总裁魏哲家此前曾在法说会上表示，台积电 7 纳米制程产能利用率在第 4 季度出现松动，导致高雄的 7 纳米厂建置时间暂时延后，但没有取消或变更规划，而 28 纳米厂仍按预期进度进行。

据介绍，台积电高雄厂位于楠梓产业园区，为中油高雄炼油厂旧址，高雄市政府期待结合桥头科学园区、路科及南科，打造成为半导体产业聚落，预计将于 2024 年量产。

据了解，台积电 2022 年 1 至 10 月累计营收约为 1.85 万亿元新台币（约 4218 亿元人民币），较去年同期增加了 44.0%。

今年第三季度，台积电营收 202.3 亿美元（约 1450.49 亿元人民币），毛利率为 60.4%，营业净利率 50.6%。报告期内，台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%；7 纳米的出货量占 26%；7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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