台版“芯片法案”将出台！台积电等回应

来源:半导体圈子发布时间:2022-11-211030浏览

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为确保台湾地区的半导体产业在全球的领先地位，台“行政院”院会今天排定讨论被形容为「台版芯片法案」的产业创新条例修正草案，给予符合一定条件的业者研发费用和设备支出抵减营利事业所得税，院会通过后将送立法院审议，修法后台积电、联发科等半导体大厂都有机会适用，减税优惠预定明年上路。

新冠疫情引发断链危机、美中科技战升温等因素，美国、欧盟、日本、韩国等国近来先后祭出政府补贴，推动半导体生产在地化。因此台湾地区觉得也应该提出所谓的法案了，但台当局考虑到台湾地区已是领先者，政策上更应鼓励先进研发，持续寻求先进制程突破，把产业做的更大。

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增订条例首重前瞻创新

台“经济部”增订产业创新条例第十条之二，明订在岛内进行前瞻技术创新、且居国际供应链关键地位的公司，符合「适用资格条件者」，投资在前瞻创新研究发展的支出，享有25%的研发投资抵减，购置先进设备当年度抵减率5%，且无投资抵减支出金额上限。不过，单项投资抵减总额不得超过当年度应纳营所税额30%，两项同时申请则以营所税额50%为限。

台官员表示，修法三大适用要件为「研发费用达一定规模」、「研发密度达一定规模」、「有效税率达一定比率」。针对研发费用标准门槛原订100亿元(新台币，下同)（约3.2亿美元），讨论后降为50亿元（约1.6亿美元），细节仍待两部协调后，另以子法订定。
台湾《联合报》举例称，假设一家公司2023年度前瞻创新研发支出为100亿元，、投资先进制程机器设备150亿元，抵减前应纳税额为60亿元。如果该公司符合规定，则研发支出100亿元中，虽然可享25%优惠，但因为公司应纳营业所得税的30%，也就是最高只有18亿元可计入抵减，因此研发项目享有18亿元的抵减优惠。另外，在设备支出的150亿元中，以机器设备投抵5%的租税优惠为7.5亿元。也就是说，该公司前瞻创新研发支出加上机器设备支出两项，2023年度可享有投资抵减25.5亿元(18亿元+7.5亿元)。