11月21日——中国半导体行业科技论文世界第一；2023年全球半导体产值或减少3.6%；高通：消费电子2023下半年复苏

行业资讯

1. 工信部：工业互联网标识解析体系-国家顶级节点全面建成。【工业互联网】
   
2. 中央网信办、农业农村部启动联合制订《数字乡村建设指南2.0》。【数字经济】
   
3. 北京：加快建设全球数字经济标杆城市，统筹规划布局数字基础设施。【数字经济、北京】
   
4. 高通：消费电子市场至少2023下半年才能复苏。【消费电子】
   
5. 机构：2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元。【半导体】
   
6. 十余款国产化汽车芯片产品集中发布。【汽车芯片】
   
7. 国际固态电路研讨会（ISSCC）上收录论文数公布，中国首次位居世界第一。【集成电路】
   
8. 机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元。【半导体】

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重要公司消息

1. 微软新专利曝光：通过人工智能合成游戏配乐。
   
2. 寒武纪与南京国资企业签署约 5 亿元设备销售合同。
   
3. 华为云发布全球汽车产业云基础设施布局，加速汽车产业智能化和网联化。
   
4. 美光发布 HSE 3.0 开源存储引擎。
   
5. 闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用 MOSFET (ASFET)，SOA 性能翻倍。
   
6. 苹果已暂缓长江存储的供应，三星趁势抢进补上。
   

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