尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

集微网消息，据日经新闻报道，随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也随之出现调整。

报道称，权威机构SEMI已将2023年全球资本支出预测从4月份的1655亿美元下调至1381亿美元，其中前道制造领域资本支出预测由1018亿美元下调至967亿美元，并可能进一步下修。如本周美国存储芯片巨头美光就正式宣布减产，并将2023财年的资本支出计划从今年的120亿美元下调至80亿美元，全球最大代工厂台积电则将其今年全年资本支出计划从年初440亿美元规划下调至约360亿美元。

对于本轮周期，有业内人士预计或将持续较长时期，“老实说，我不记得持续了这么长时间的低迷。坦率地说需求真的不好，也没有恢复。消化供应链中所有芯片库存需要更多时间，最好的情况是2023年年中出现复苏，但在多重不确定性的情况下，调整阶段可能会持续明年整年。”

报道认为，周期波动加大部分源于所谓“宿醉效应”，下游厂商经历芯片荒之后大力囤积物料，同时为避免错失机会而不愿损害与台积电等代工厂的合作，从而加速了供需格局逆转的节奏。

该报还指出，尽管下游需求逆转，但对于过去两年一直在大举支出的芯片制造商而言，削减运营成本和资本支出可能并不容易，特别是为了响应美国加强国内半导体生产和减少对亚洲供应链依赖的呼吁，众多厂商已承诺投入巨资在美国和欧洲扩产。

该报援引专家观点，“你不一定想要进行所有这些扩张性资本支出，但另一方面，因为每个人都担心亚洲地区的供应链，”相关公司可能难以调整他们的计划。此外，不少项目已经处于在建阶段，资本支出调整空间有限。

目前，相关厂商或可通过选择分批建造，并“按需”购买设备来延缓资本支出节奏。知情人士透露，英特尔已经表示将推迟购买部分芯片设备，直到需求好转，而台积电已暂停为中国台湾一家先进工厂订购设备。（校对/陈兴华）