机构：2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元

集微网消息，11月20日，据台媒《经济日报》报道，半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通货膨胀与高库存冲击，明年或陷入负增长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。

报道指出，半导体产业景气今年下半年急转直下，IC设计厂多将去库存列为运营重点，减少晶圆投片，部分厂商甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。晶圆代工厂产能随着快速松动、大幅调降资本支出，设备厂明年展望保守，整个产业链将逐步受到景气修正的影响。

此外，电视市场在经过1年时间的修正后，已陆续有急单涌现，其余笔记本电脑与智能手机等市场库存修正将延续到明年。半导体厂多对明年展望保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退；联电也预期，明年晶圆代工业可能负成长。

报道称，中国台湾工研院产科国际所预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。

当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智能化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。

产科国际所预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年成长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。

据研调机构Gartner预估，车用半导体产值2021年至2026年年复合成长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要成长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及计算市场。（校对/李沛）