Chiplet 大会

近日，有消息称，由于“3nm制程的N3工艺某预定大客户”临时取消订单，台积电因而大砍供应链订单，涉及再生晶圆、关键耗材、设备等供应链领域。但台积电并不承认，而是回应称：N3制程进度并无改变，预期2023年将平稳量产。2022年11月相继发布的联发科天玑9200和高通骁龙8G2两款旗舰处理器，采用的都是台积电4nm工艺，并没有使用3nm工艺。而台积电4nm工艺本质上是台积电发布于2020年的5nm工艺节点改进版改名而已，这一幕其实在台积电6nm工艺时就发生过，6nm本质上也是7nm工艺节点的改进。悄悄改名字的小心机背后，是晶体管微缩技术发展的放缓。这也让人们好奇，摩尔定律要止步于1nm了吗？在“后摩尔时代”，Chiplet（芯粒）这种不受限于晶体管制程、而是将各种技术进行异质整合的先进封装技术开始大放异彩，又能否助力中国芯片产业破除或者缓解“卡脖子”难题？芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网，共襄集成电路半导体行业年度盛会“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测CHIPLET大会”，聚焦先进封测及Chiplet新模式，带来更权威的行业解读，更全面的赛道预测，以及更优质的资源共享。长按识别报名
本次论坛将于2022年12月9日在深圳南山博林天瑞喜来登酒店盛大开幕，论坛邀请嘉宾涵盖政府高层领导，国内外半导体领域专家、院士，国内外集成电路、芯片企业亿元俱乐部董事长/CEO，头部产业投资机构核心合伙人等。大会旨在搭建业内同仁交流平台，促进行业领袖深化共识，坚定国产替代信心，寻求行业发展机遇，加速产融投融结合，共赢属于中国本土半导体企业的光明未来！
指导单位：广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会、中国计算机互连技术联盟（拟）主办单位：芯榜协办单位：亿欧网、国投科创战略合作：亚太芯谷科技研究院、新微超凡

活动亮点

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《2022产业白皮书》发布仪式

亚太芯谷科技研究院X芯榜《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》随着半导体工艺制程逼近物理极限以及对应边际经济效益的降低，先进封装与Chiplet有望成为新时代半导体IC性能提升的主要推动力，并因此重构全球半导体产业发展的新态与新生态，这种半导体产业结构及生态系统变迁将助力中国突破美国主导的半导体产业围堵遏制。
亿欧X芯榜《中国半导体IC产业数智化服务商研究报告》在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击下，中国半导体IC产业面临社会、经济、人才、政策、技术等诸多机遇与挑战，除先进材料与设备外，数智化转型升级成为半导体IC企业实现增长的核心引擎，相关服务商正需牢牢把握机会。围绕数智化服务商为半导体IC产业提供支撑的能力，助力产业快速发展，实现产业报国。

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【芯未来·芯榜2022】荣誉榜单发布仪式

来自广东省半导体行业协会、中国计算机互连技术联盟、宽禁带半导体专业委员会、国投科技创新有限公司、西电广研院、清华大学集成电路学院（拟）的专家导师组建专家评审组，业内投资半导体集成电路生态主流基金投资人构成专业评审组，博采尖端理论融合行业实践，源自企业基本评估成长潜力，立足商业估值延申社会价值，秉承客观、公正的四大维度评选出本次榜单优秀企业；榜单涉及行业包含大数据、车规级芯片、先进封测、储存芯片，以及从环节定位、技术驱动、企业能力与产品服务等角度综合筛选出优秀服务商，深度剖析服务商对半导体IC产业的痛点与需求的理解，展现服务商的服务能力，助力半导体IC产业长足发展。入选企业将授予【芯未来·芯榜2022】荣誉榜单，该榜单包含《新锐之“芯”》、《中国“芯”力量》两大奖项，分别代表中国半导体行业早期潜力新锐企业，以及在本土半导体发展中承担国产替代使命的先锋企业。

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Chiplet产业论坛

关于“摩尔定律”即将走向终结的讨论越来越热烈，Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。美国《芯片和科学法案》迫使我国本土芯片国产化进入加速期，本土芯片企业在芯片制程的关键节点受到限制，而Chiplet工艺技术或将成为芯片突围的关键。近年来，AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。Chiplet产业论坛将聚集国内半导体学界专家和行业领袖，围绕Chiplet技术与发展、行业发展前景和投资机会等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作。

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投融资机构论坛

产业发展离不开资本支持。投融资机构论讨旨在帮助半导体企业认知资本力量，促进产业和金融的互动交流，实现资源整合与互利共赢。我们希望找出半导体产业链中最具投资价值的百强企业，特别是有投融资需求的企业，在未来将通过资本赋能的方式给予资源导入和投融资服务，也希望通过芯榜投融资活动，能深度激发半导体企业投融资热度，帮助产业快速融合资本，助力中国半导体产业蓬勃发展。

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投融资企业路演

为搭建半导体企业全方位展示窗口，助力企业与资本精准对接，先进半导体创新项目路演，欢迎国内相关研究院所、高校、金融界、企业、同行积极参与；现场直播流量扶持，产业媒体联合推广，参与投融资路演的企业后续可获得【芯榜】团队持续跟踪报道。
论坛合作董老师手机/微信号：15510602852
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