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来源:半导体行业联盟发布时间:2022-11-19683浏览
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1月初，台积电已将300名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。
据台媒《商业周刊》报道，台积电送往美国的工程师不仅是该公司美国亚利桑那州晶圆厂的主力部队，更是美国振兴半导体产业的关键人才。
据悉，台积电美国亚利桑那州晶圆厂将于12月初举行“首部机器移机”典礼，市场消息传出台积电将邀请美国总统拜登出席。对此，台积电未证实，仅表示，12月计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑。
台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备；亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。
台积电的这一“落户”也为当地带来了重大利好，美国凤凰城经济发展促进会（GPEC）预估，此厂区将在10年内创造近4300个直接和间接就业机会，这等同为该地区再增2成的半导体工作数量。与此同时，当地的房价也“水涨船高”，根据调查，凤凰城地区的房价中位数已从2020年的29万美元，涨到今年10月的近45万美元。
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